[2020年11月18日，德國(guó)] 倍福的 C6027 超緊湊型工業(yè) PC 采用無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)，搭載 Intel® Core™ i U 系列處理器，外形緊湊，具有高計(jì)算能力。與已經(jīng)上市的 C6025 工業(yè) PC 不同，它還有一個(gè)額外的電路板層，可以在這里選配更多接口或集成 1 秒 UPS。更多型號(hào)正在研發(fā)中。

C6027 超緊湊型工業(yè) PC 為模塊化設(shè)備開(kāi)辟了許多新的應(yīng)用領(lǐng)域，它額外配備一個(gè)電路板層 ，提供了更多可擴(kuò)展接口。該電路板層上可配備：

- 6 個(gè)以太網(wǎng)端口（RJ45）

- 集成 1 秒 UPS，以確保安全備份持久性應(yīng)用數(shù)據(jù)

在共有 9 個(gè)以太網(wǎng)口的初始型號(hào)中，C6027 非常適合被用作連接不同設(shè)備和系統(tǒng)模塊的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)或安全網(wǎng)關(guān)。除了具備這些邊緣計(jì)算功能外，尺寸僅為 82 x 127 x 69 mm 的 C6027 為設(shè)備制造商提供了一個(gè)性能強(qiáng)大的超緊湊型設(shè)備控制器。C6027支持多樣化、靈活的安裝選項(xiàng)，幾乎適合所有控制柜和設(shè)備構(gòu)造。

C6027 工業(yè) PC 搭載高能效 Intel® Core™ i U 處理器（功耗明顯低于該系列其它處理器），采用先進(jìn)的被動(dòng)式冷卻設(shè)計(jì)，可通過(guò)一側(cè)的散熱片進(jìn)行全面散熱。 C6027 采用鋁鋅合金壓鑄外殼，具有以下性能特點(diǎn)：

- 最多四個(gè) CPU 核心

- 4 GB DDR4內(nèi)存（可擴(kuò)展至8 GB）

- 40 GB M.2 固態(tài)硬盤，帶 3D 閃存

- 1 個(gè) DisplayPort 視頻接口

- 4 個(gè) USB 3.0 端口

- 帶 3 個(gè)100/1000Base-T 端口的板載以太網(wǎng)控制器

- 工作溫度范圍為 0…50°C

C6027 超緊湊型工業(yè) PC

倍福 C6027 超緊湊型工業(yè) PC 額外配備一個(gè)電路板層（這里配備 6 個(gè)額外的以太網(wǎng)端口），應(yīng)用范圍極其廣泛。

關(guān)于德國(guó)倍福

倍福（Beckhoff）公司總部位于德國(guó)威爾市。作為全球自動(dòng)化技術(shù)的驅(qū)動(dòng)者，倍福定義了自動(dòng)化領(lǐng)域的許多國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。公司所生產(chǎn)的工業(yè) PC、現(xiàn)場(chǎng)總線模塊、驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品和TwinCAT自動(dòng)化軟件構(gòu)成了一套完整的、相互兼容的控制系統(tǒng)，可為各個(gè)工控領(lǐng)域提供開(kāi)放式自動(dòng)化系統(tǒng)和完整的解決方案。倍福于1997年進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)，致力于幫助制造企業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，加速轉(zhuǎn)型升級(jí)。倍福在業(yè)內(nèi)享有“創(chuàng)新引擎”的美譽(yù)，公司所倡導(dǎo)的PC控制技術(shù)具有良好的開(kāi)放性，將IT技術(shù)、互聯(lián)網(wǎng)和自動(dòng)化技術(shù)完美融合，助力實(shí)現(xiàn)工業(yè) 4.0 和智能制造。憑借領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和豐富的行業(yè)知識(shí)，倍福的創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案廣泛應(yīng)用于風(fēng)力發(fā)電、半導(dǎo)體、光伏太陽(yáng)能、電子制造、金屬加工、包裝機(jī)械、物流輸送以及樓宇自控等眾多領(lǐng)域。

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