臺達(dá)于2024臺北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2024）聚焦AI人工智能，以“解密 Cloud to Edge AI”為主題，全方位展出涵蓋云端到邊緣的數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施方案，以及應(yīng)用于AI運(yùn)算及終端設(shè)備的高效電源、散熱、被動(dòng)元件等技術(shù)，包含多款首次亮相的AI服務(wù)器電源及液冷散熱方案、芯片垂直供電技術(shù)等，發(fā)揮所長驅(qū)動(dòng)AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

臺達(dá)董事長暨首席執(zhí)行官鄭平表示：“在這個(gè)AI新時(shí)代，臺達(dá)身為全球開關(guān)電源與散熱管理廠商，能為AI數(shù)據(jù)中心提供從電網(wǎng)到芯片（From Grid To Chip）的全方位電源及散熱方案。我們能協(xié)助客戶建置或優(yōu)化數(shù)據(jù)中心整體電力架構(gòu)，打造更具效益的信息通信基礎(chǔ)設(shè)施，并一路延伸至機(jī)柜內(nèi)、甚至到AI芯片所在的板端，滿足AI產(chǎn)業(yè)對能源及散熱效率的需求，在算力大幅推升的同時(shí)，幫助運(yùn)算更加節(jié)能。”

臺達(dá)首席品牌官郭珊珊表示：“AI產(chǎn)業(yè)及前景廣受矚目，今年臺達(dá)特別以‘解密Cloud to Edge AI’為主題，展位設(shè)計(jì)以機(jī)柜真實(shí)寬度、超寫實(shí)高度，打造一座大型數(shù)據(jù)中心。由外而內(nèi)，布建預(yù)制型數(shù)據(jù)中心貨柜系統(tǒng)到機(jī)房重地的場景；由大到小，解構(gòu)臺達(dá)電源及散熱方案在數(shù)據(jù)中心層層架構(gòu)中的運(yùn)作崗位。再由云端（Cloud）串連起邊緣（Edge）的實(shí)際應(yīng)用，讓參觀者得以一探AI運(yùn)算幕后。”

AI電源、散熱及被動(dòng)元件

臺達(dá)電源及元器件事業(yè)范疇執(zhí)行副總裁史文景表示：“集結(jié)電源、散熱、被動(dòng)元件等領(lǐng)先技術(shù)，臺達(dá)能滿足AI服務(wù)器、芯片對供電及散熱能力的高度需求，例如此次展出的芯片垂直供電技術(shù)，通過減少電源傳輸路徑，可減少AI處理器5%-15%的能源損耗；以及首度亮相、為新一代AI服務(wù)器GPU/CPU設(shè)計(jì)的液冷冷板模組，再搭配臺達(dá)高效能散熱風(fēng)扇以及機(jī)柜內(nèi)（In Rack）冷卻液分配裝置 CDU（Coolant Distribution Unit），都是臺達(dá)持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新的實(shí)績。”

針對服務(wù)器機(jī)柜的AC/DC電源，臺達(dá)展出符合第三代開放式機(jī)柜標(biāo)準(zhǔn)（ORV3, Open Rack v3）的機(jī)架式電源，其中首次登場的66kW與33kW機(jī)架式電源，能源效率高達(dá)97.5%，將會是下一代AI服務(wù)器的主流。針對芯片所需的DC/DC電力轉(zhuǎn)換需求，臺達(dá)展出多款輸出功率介于200W-2,000W 的DC/DC轉(zhuǎn)換器，能效可高達(dá)98.5%，包括已使用廣泛在市面AI運(yùn)算設(shè)備的48V轉(zhuǎn)12V DC/DC轉(zhuǎn)換器。而臺達(dá)亦已為客戶成功導(dǎo)入以專利設(shè)計(jì)及材料配方打造的功率電感，具耐電流能力佳、能源耗損低等特性，是板端電壓轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵被動(dòng)元件。

數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施

臺達(dá)數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理詹智強(qiáng)表示：“面對高速成長的數(shù)據(jù)中心建置需求，臺達(dá)具備深厚的電力架構(gòu)規(guī)劃實(shí)力與經(jīng)驗(yàn)，同時(shí)通過整合旗下完整的信息通信產(chǎn)品，打造中壓市電至服務(wù)器供電高效率、高彈性的基礎(chǔ)設(shè)施，能為客戶有效節(jié)省運(yùn)營成本與時(shí)間成本。”

此次重點(diǎn)展示的預(yù)制型電力系統(tǒng)，以40英尺貨柜即可提供超過1.7MW 電力，另有預(yù)制型All-in-one數(shù)據(jù)中心解決方案，將數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)設(shè)施與IT設(shè)備整合在貨柜中，滿足客戶快速建置與高擴(kuò)充性的需求，已在全球有超過200套實(shí)績。在散熱方面，除了用于數(shù)據(jù)中心的EC節(jié)能大型風(fēng)扇，臺達(dá)也針對眾所矚目的液冷散熱需求，展出可升級現(xiàn)有氣冷數(shù)據(jù)中心的空氣輔助液體冷卻AALC（Air-Assisted Liquid Cooling）方案，以及能同時(shí)處理數(shù)十臺100kW以上高密度機(jī)柜散熱需求的CDU（Coolant Distribution Unit）液冷散熱解決方案，以應(yīng)對AI運(yùn)算產(chǎn)生的大量熱能。此外，臺達(dá)也推出結(jié)合3D建筑物信息模型技術(shù)BIM的iDCIM方案，提供數(shù)據(jù)中心及建筑弱電一站式的有效管理。

Edge AI及AI應(yīng)用實(shí)例

臺達(dá)亦展出AI PC的高階電源及超薄型散熱模組解決方案，與AI智能安防云解決方案VORTEX。在AI應(yīng)用實(shí)例，則包括具備智能導(dǎo)航，可在電梯大樓環(huán)境提供居家送餐服務(wù)的自主移動(dòng)機(jī)器人（Autonomous Mobile Robot），以及結(jié)合大型語言模型的企業(yè)級知識問答機(jī)器人。

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臺達(dá)2024臺北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2024）展出重點(diǎn)：

數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施

• AI數(shù)據(jù)中心解決方案：臺達(dá)整合信息通信實(shí)力，串聯(lián)物聯(lián)網(wǎng)，提供高效率、彈性的數(shù)據(jù)中心解決方案，方案涵蓋AC/DC電源、氣冷／液冷散熱解決方案、ORV3機(jī)柜、匯流排系統(tǒng)、鋰電池系統(tǒng)、DCIM數(shù)據(jù)中心管理系統(tǒng)、網(wǎng)通以及遠(yuǎn)端電腦陣列解決方案。
• 不間斷電源系統(tǒng)解決方案：臺達(dá)以多年的電力電子專業(yè)提供高效節(jié)能的UPS，長期為全球頭部數(shù)據(jù)中心及企業(yè)提供穩(wěn)定、可信賴的電力備援。此次推出旗艦機(jī)種DPM Gen2，UPS 單機(jī)容量最高可達(dá) 2100kVA，并提供高達(dá)97.5%在線式效率。
• 鋰離子電池系統(tǒng)解決方案：展出在2U的power shelf即可提供15 kW電力的備援電池模組方案，以及單柜鋰離子電池系統(tǒng)UZR Gen3系列產(chǎn)品，不僅符合 UL1973、IEC62619 等國際安全標(biāo)準(zhǔn)，更在UL9540A 測試取得無延燒的結(jié)果，單機(jī)柜提供高達(dá) 470KW功率和 62 kWh容量，壽命比傳統(tǒng)電池長2-3 倍。
• 氣冷／液冷散熱解決方案：從傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心到高密度AI數(shù)據(jù)中心，臺達(dá)提供靈活、量身訂制的高密度散熱方案，涵蓋氣冷／液冷、列級／機(jī)柜級精密空調(diào)方案，此次現(xiàn)場展出空氣輔助液體冷卻AALC、冷卻液分配裝置CDU解決方案。
• BIM-empowered iDCIM服務(wù)方案：結(jié)合3D建筑物資訊模型技術(shù)BIM的數(shù)據(jù)中心管理系統(tǒng)，便于優(yōu)化整體布局，并提升維修效率，提供數(shù)據(jù)中心及建筑弱電一站式的管理。

AI電源產(chǎn)品

• GPU 專用直流電源轉(zhuǎn)換器：為AI高運(yùn)算的電力轉(zhuǎn)換需求設(shè)計(jì)，輸出功率200W-2,000W、支援高達(dá)400Vdc輸入電壓，功率密度大于5,000W/ in³，能源效率高達(dá)98.5%。其中GPU專用的48V 轉(zhuǎn)12V 直流電源轉(zhuǎn)換器，以及全新“垂直供電直流電壓調(diào)整器”，可通過垂直安裝縮短電流路徑、提高能效，是本次展出亮點(diǎn)。
• 20kW高功率鋰電容機(jī)柜：能為高階服務(wù)器提供整流濾波以及電源備援功能，確保電源品質(zhì)以及穩(wěn)定供電，適用于生成式AI、云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心。內(nèi)建充放電模組可以減少電網(wǎng)電流的突波，亦支援瞬態(tài)峰值功率需求，在20kW輸出功率下能維持15秒。
• 1RU 33kW 機(jī)架式電源：為滿足NVIDIA Blackwell平臺應(yīng)用在AI數(shù)據(jù)中心供電，臺達(dá)推出19寸33kW AC/DC機(jī)架式電源(1RU)，將過去21寸1OU 33kW機(jī)架式電源的規(guī)格縮小至19寸1RU的體積中，同樣配備6組5.5kW電源供應(yīng)器，效率高達(dá)97.5%。
• 3OU ORV3 HPR 66kW機(jī)架式電源：具備48V高電壓輸出，有效降低電能傳輸過程損耗，此次為首次亮相。采用12組5.5kW電源供應(yīng)器，能效高達(dá)97.5%，亦具備PoE以太網(wǎng)供電功能的電源管理控制器，以及四個(gè)繼電器模組并支援C19連接器。
• 400W AI 電競筆電適配器：目前市場少有的400W高階電競筆電適配器，符合最新DOE level VII及ERP LotVII能源法規(guī)需求。
• 高功率密度、高效率功率電感：臺達(dá)開發(fā)之薄型多相TLVR電感，通過線圈感應(yīng)設(shè)計(jì)跟磁力線參數(shù)優(yōu)化，搭配特殊專利磁性粉末，成功提升動(dòng)態(tài)響應(yīng)效率和轉(zhuǎn)換效率、縮減電源設(shè)計(jì)空間與能耗，并滿足AI 服務(wù)器大電流瞬間變化需求。

AI散熱產(chǎn)品

• 液冷散熱－冷板模組及機(jī)柜CDU：為新一代AI GPU、CPU設(shè)計(jì)的液冷冷板模組，搭配臺達(dá)機(jī)柜冷卻液分配裝置(Rack CDU)能進(jìn)一步提升液冷機(jī)柜節(jié)能表現(xiàn)。
• 氣冷散熱－3D VC及高效能散熱風(fēng)扇：整合較通用服務(wù)器風(fēng)扇風(fēng)量提升30%的高效能散熱風(fēng)扇，以及散熱能力自700W 到1000W不等的超導(dǎo)復(fù)合熱管3D VC(Vapor Chamber)均熱板核心技術(shù)，為AI運(yùn)算提供全方位最佳化氣冷散熱解決方案。
• EC技術(shù)高效節(jié)能風(fēng)扇：針對數(shù)據(jù)中心空調(diào)設(shè)備節(jié)能需求，結(jié)合DC馬達(dá)、高效率扇葉設(shè)計(jì)及電源核心技術(shù)，推出供冰水主機(jī)、大型空氣處理機(jī)組等應(yīng)用專用的大型離心及軸流風(fēng)扇，與傳統(tǒng)AC風(fēng)扇相比，能大幅降低空調(diào)設(shè)備能耗達(dá)30%以上。
• AI PC散熱解決方案：采用階梯VC(Vapor Chamber)均熱板、薄型平端熱管、渦輪扇葉及三相馬達(dá)的薄型綜合散熱解決方案，有效提升AI PC的散熱效能30%以上，同時(shí)實(shí)現(xiàn)30%的節(jié)電，為AI PC提高系統(tǒng)的可靠性和運(yùn)行效率。

AI應(yīng)用

• 企業(yè)級知識問答機(jī)器人：使用企業(yè)內(nèi)部知識集，并結(jié)合大語言模型，可對內(nèi)部問題提供高品質(zhì)回答，同時(shí)可搭配私有模型，確保企業(yè)機(jī)密信息的安全。
• 艾登－服務(wù)型智能機(jī)器人：艾登是一款能夠穿梭在城市建筑間的服務(wù)型機(jī)器人，它能為居家長者送餐和派送必需品，并能上門探訪，減輕社區(qū)照護(hù)人員的負(fù)擔(dān)，提高效率。其獨(dú)特之處為能自主搭乘電梯，于人群中安全、有禮且有效移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)以人為本的導(dǎo)航。
• AI智能安防云解決方案VORTEX：利用Edge AI影像分析自動(dòng)偵測異常并發(fā)出預(yù)警、減少誤判，從人車進(jìn)出徘徊到設(shè)備資產(chǎn)的即時(shí)安全監(jiān)控，強(qiáng)化進(jìn)出管控保護(hù)，并可與其他解決方案軟硬件無縫整合，集中管理提升效率、降低風(fēng)險(xiǎn)，打造全方位的安全環(huán)境。