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以市場帶動自主研發(fā) 用成果推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展

——集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟發(fā)展紀(jì)實

http://casecurityhq.com 2011-08-25 17:02 來源:中國自動化學(xué)會專家咨詢工作委員會

  

   “‘極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝’‘十一五’成果發(fā)布暨采購合同簽約儀式”前不久在北京舉行,一批令人振奮的成果公布:21種集成電路裝備、材料產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入中芯國際大生產(chǎn)線考核驗證;23種封裝裝備和8種封裝材料已通過生產(chǎn)線驗證。“十一五”期間,這些研發(fā)成果實現(xiàn)銷售總額已超過100億元,帶動相關(guān)產(chǎn)業(yè)增長近千億元……成績來之不易,而這其中少不了集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟做出的重要貢獻(xiàn)。

  形成合力用好創(chuàng)新資源

  聯(lián)盟是在完全自愿的基礎(chǔ)上組成,25家發(fā)起單位均在具有法律約束力的“協(xié)議書”上簽了字,據(jù)此保證聯(lián)盟的規(guī)范運作。

  近年來,我國集成電路制造大國的地位日益凸顯,集成電路封測產(chǎn)業(yè)也實現(xiàn)了高速發(fā)展。同時,我國封測產(chǎn)業(yè)的弱點也逐漸暴露出來:產(chǎn)業(yè)鏈整體技術(shù)水平低,生產(chǎn)、技術(shù)、工藝落后,設(shè)備陳舊,管理滯后,生產(chǎn)規(guī)模小,自主知識產(chǎn)權(quán)少,國際競爭力差……這些都嚴(yán)重制約著我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

  造成這種現(xiàn)象的一個重要原因就是,國內(nèi)封測領(lǐng)域產(chǎn)學(xué)研脫節(jié)嚴(yán)重:企業(yè)需要的,科研院所因技術(shù)不是國際領(lǐng)先而不感興趣;科研院所的“國際先進(jìn)”成果,又不是企業(yè)生產(chǎn)所需。同時,企業(yè)間惡性競爭,共享研發(fā)平臺缺失,也導(dǎo)致核心技術(shù)發(fā)展緩慢。

  針對這種現(xiàn)狀,要突破技術(shù)瓶頸,增強國際競爭力,實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)騰飛,封測產(chǎn)業(yè)必須強化產(chǎn)學(xué)研結(jié)合,整合國內(nèi)優(yōu)勢資源,建立共享研發(fā)平臺,實現(xiàn)“大兵團作戰(zhàn)”,聯(lián)合攻關(guān)領(lǐng)域內(nèi)的關(guān)鍵共性技術(shù)。集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟應(yīng)運而生,2009年年底在北京成立。

  “封測聯(lián)盟是重大專項實施中,創(chuàng)新產(chǎn)學(xué)研結(jié)合組織模式的第一家。將重大專項和產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟相結(jié)合,不僅是重大專項組織實施過程中的迫切需要,也是重大專項組織管理和體制機制上的一種創(chuàng)新。”科技部重大專項辦有關(guān)負(fù)責(zé)人告訴記者,“聯(lián)盟以具體項目和重大專項已確立的重點任務(wù)為紐帶,把成員單位聯(lián)合起來,對于提升我國重點產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力,創(chuàng)新產(chǎn)學(xué)研結(jié)合的機制和模式,建設(shè)有中國特色國家創(chuàng)新體系具有十分重要的意義。”

  封測聯(lián)盟以江蘇長電科技股份有限公司、南通富士通微電子股份有限公司兩家國內(nèi)上市企業(yè)為主要依托,由國內(nèi)從事集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈制造、科研、開發(fā)、教學(xué)的25家骨干單位共同作為發(fā)起人。

  聯(lián)盟是在完全自愿的基礎(chǔ)上組成,25家發(fā)起單位均在具有法律約束力的“協(xié)議書”上簽了字,這將保證聯(lián)盟的規(guī)范運作,聯(lián)盟秘書長于燮康表示,“需要指出的是,并不是所有想加入聯(lián)盟的企業(yè)都能通過資格審查,沒有一定實力的企業(yè)是不能成為聯(lián)盟一員的,只有這樣,才能從整體上打造出聯(lián)盟的競爭優(yōu)勢和強大的創(chuàng)新能力。”

  “這是我們產(chǎn)業(yè)界的一件大事。”聯(lián)盟首屆理事長、長電科技董事長王新潮表示,“通過產(chǎn)學(xué)研成員之間的優(yōu)勢互補和協(xié)同創(chuàng)新形成一種長效穩(wěn)定的利益共同體,一定有利于突破產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù),有利于構(gòu)建共性技術(shù)平臺,凝聚和培養(yǎng)創(chuàng)新人才,加速技術(shù)推廣應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)化。”

  “這對于企業(yè)抱團,做大做強產(chǎn)業(yè)規(guī)模、規(guī)避同質(zhì)競爭,大力推動產(chǎn)業(yè)開展有效的技術(shù)創(chuàng)新活動,提升我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新能力都將發(fā)揮重要的作用。”在于燮康看來,“大兵團作戰(zhàn)”中企業(yè)真正成為自主創(chuàng)新的主體,從而可以降低單個企業(yè)研發(fā)成本,分擔(dān)研發(fā)風(fēng)險;資源互補,共同完成創(chuàng)新;縮短研發(fā)周期,積淀創(chuàng)新資源,以便企業(yè)打造出更持久、更獨特的核心競爭力。

  機制創(chuàng)新保證實施效果

  下家考核上家、整機考核部件、應(yīng)用考核技術(shù)、市場考核產(chǎn)品是封測聯(lián)盟的一大特色。

  “國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)對國外的強烈依賴,是迫切需要解決的突出問題。”聯(lián)盟內(nèi)很多廠商表示。為此,封測聯(lián)盟優(yōu)先選擇量大面廣,完全依賴進(jìn)口或者被國外壟斷的技術(shù)加以立項,以達(dá)到科技發(fā)展的局部躍升帶動生產(chǎn)力快速發(fā)展的最終目標(biāo)。

  事實證明了思路的正確性:封測聯(lián)盟的“關(guān)鍵封測設(shè)備及材料應(yīng)用工程”項目一啟動,與此相關(guān)的國外進(jìn)口材料立刻有了反應(yīng),紛紛降價。

  實現(xiàn)企業(yè)與科研院所有效而緊密的結(jié)合,是聯(lián)盟面臨的另一難題。“企業(yè)對技術(shù)創(chuàng)新往往注重實用。而科研院所追求的是學(xué)術(shù)成果而不是經(jīng)濟效果。成果和效果一字之差,結(jié)果差異巨大。”于燮康說。

  看準(zhǔn)了癥結(jié)所在,封測聯(lián)盟沒有人為地將科研單位和企業(yè)硬扯在一起,而是以重大專項為依托,更加關(guān)注企業(yè)為中心,充分調(diào)動企業(yè)和科研院所各方面的積極性。

  為了讓項目取得實效,封測聯(lián)盟還完善了評估審核制度。按照“不要將雞蛋放在一個籃子里”的原則,封測聯(lián)盟在選取項目課題承擔(dān)和驗證單位時,采取了由兩家研發(fā)單位同時承擔(dān),兩家生產(chǎn)企業(yè)同時驗證的做法。“這樣既保證了項目的實施,體現(xiàn)了公平均等的機會,還帶進(jìn)了競爭的壓力與動力。”于燮康說。

  封測聯(lián)盟建立了由項目總體組、項目課題組、咨詢專家組成的評估審核組,按階段性目標(biāo)進(jìn)行現(xiàn)場實地考察與考核,徹底廢除以往項目資料答辯、“紙上論戰(zhàn)”的方式,而是全部采用現(xiàn)場實地實際能力的評估和考核,甚至組織相關(guān)部門和專家、學(xué)者或委托有資質(zhì)的第三方進(jìn)行現(xiàn)場實地論證。

  在指標(biāo)考核上,評估全部采取對項目承擔(dān)的實際狀況作為考核依據(jù),而不是生搬硬套國外同類指標(biāo)。

  “下家考核上家、整機考核部件、應(yīng)用考核技術(shù)、市場考核產(chǎn)品是封測聯(lián)盟的一大特色。”重大專項總體專家組組長、中科院微電子所所長葉甜春告訴記者,“也就是說,項目承擔(dān)單位研發(fā)出來的設(shè)備、材料,最終是要通過市場檢驗的,是通過企業(yè)的訂單來檢驗的。沒有市場、沒有訂單,就表明項目是失敗的。”

  葉甜春表示,“十二五”期間,專項將進(jìn)一步強化專項成果的“用戶考核制”,建立起長效的用戶導(dǎo)向成果評價機制,確保專項科技研發(fā)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展緊密結(jié)合,適應(yīng)發(fā)展需求。另一方面,還要充分發(fā)揮用戶的帶動作用,“上游帶動下游、整機帶動部件、應(yīng)用帶動技術(shù)、市場帶動產(chǎn)品”,形成考核與應(yīng)用的良性互動,確保專項科技成果能真正被產(chǎn)業(yè)和市場接受,成為具備市場競爭力的產(chǎn)品。

  良好的運作機制和管理機制,使得項目實施取得了實實在在的效果。比如,聯(lián)盟封測應(yīng)用工程項的實施,使研制設(shè)備價格比進(jìn)口設(shè)備低20%至30%,迫使進(jìn)口設(shè)備出現(xiàn)了降價的趨勢。此外,個別研發(fā)單位已有商業(yè)化訂單,國內(nèi)生產(chǎn)廠商有望較快參與國際競爭,改變關(guān)鍵封測設(shè)備國外企業(yè)一統(tǒng)天下的局面。

  機制創(chuàng)新也推動了封測聯(lián)盟的建設(shè),聯(lián)盟被科技部認(rèn)定為開展試點工作的產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟。今年2月18日,封測聯(lián)盟在2011年全國科技工作會議上獲“十一五”國家科技計劃組織管理優(yōu)秀組織獎。

  強強聯(lián)合形成產(chǎn)業(yè)競爭力

  由于聯(lián)盟的推動,幾乎所有項目承接企業(yè)均出現(xiàn)了產(chǎn)銷兩旺的可喜局面。

  建立封測聯(lián)盟的最終目標(biāo)還在于提升行業(yè)整體競爭力,促進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

  “我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)所承受的國際競爭壓力仍然很大,我們希望國內(nèi)企業(yè)通過聯(lián)盟的形式,發(fā)揮集團作戰(zhàn)的優(yōu)勢,提高競爭力。同時,我國企業(yè)之間的同質(zhì)化現(xiàn)象比較嚴(yán)重,結(jié)成聯(lián)盟就有希望找到各自差異化的發(fā)展方向,實現(xiàn)市場的有序競爭。此外,國家可以根據(jù)聯(lián)盟的規(guī)劃,更有針對性地對封測產(chǎn)業(yè)予以支持。”葉甜春告訴記者。

  沈陽芯源微電子設(shè)備有限公司是參與組建封測聯(lián)盟的企業(yè)之一。公司總經(jīng)理宗潤福認(rèn)為,封測聯(lián)盟的建立強調(diào)以市場為導(dǎo)向,在聯(lián)盟內(nèi)部,處于產(chǎn)業(yè)鏈下游的用戶單位不僅可以向上游單位提出市場需求,同時還將承擔(dān)檢驗科研成果的任務(wù)。“這有利于封測產(chǎn)業(yè)上下游的企業(yè)聯(lián)合起來做大事,真正做到產(chǎn)業(yè)升級。”宗潤福說。

  封測聯(lián)盟成立以來,加快了產(chǎn)業(yè)資源整合和向價值鏈高端發(fā)展,促進(jìn)了市場開發(fā)與技術(shù)進(jìn)步的結(jié)合,提高了產(chǎn)業(yè)化經(jīng)營水平,調(diào)整優(yōu)化了產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。由于聯(lián)盟的推動,幾乎所有項目承接企業(yè)均出現(xiàn)了產(chǎn)銷兩旺的可喜局面,一系列的成績鼓舞人心。

  宏觀方面,2009年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)因受國際金融危機的影響,我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅為1109.13億元,封測業(yè)的規(guī)模占整個產(chǎn)業(yè)的44.92%。2010年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模1440.2億元,其中封測業(yè)規(guī)模629.2億元,同比增26.3%,占整個產(chǎn)業(yè)的43.7%。封測業(yè)規(guī)模比2000年128億元增長了近5倍,10年間其復(fù)合增長率達(dá)到17.3%。

  微觀方面,長電科技和富士通微電子等骨干企業(yè)承擔(dān)的“先進(jìn)封裝工藝研發(fā)”項目已經(jīng)進(jìn)入批量生產(chǎn)階段,成功獲得了國內(nèi)外高端客戶連續(xù)增長的訂單,新增銷售超過8億元,極大提高了我國封裝產(chǎn)業(yè)的競爭力,長電科技也首次進(jìn)入國際封裝產(chǎn)業(yè)前8名。同時,由這兩家龍頭企業(yè)牽頭組織的“成套封裝設(shè)備與材料應(yīng)用工程”取得重大進(jìn)展,專項研發(fā)的23種封測設(shè)備和8種材料產(chǎn)品完成了考核驗證,開始實現(xiàn)銷售……

  中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司研制開發(fā)出具有獨立自主知識產(chǎn)權(quán)的65—45納米介質(zhì)刻蝕機,并完成了65納米工藝各項優(yōu)化工作。目前,該機已成功打入國際市場,在5家亞洲客戶芯片生產(chǎn)線投入使用,成功改變了過去幾十年先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備長期被西方發(fā)達(dá)國家壟斷的局面,打破了發(fā)達(dá)國家在核心半導(dǎo)體制造設(shè)備方面對我國的壟斷和技術(shù)封鎖,改變了國際上刻蝕設(shè)備市場的競爭格局。

  封測聯(lián)盟不僅推動了封測產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)進(jìn)步與發(fā)展,還對其他關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生輻射。例如對LED、光電子、光伏等產(chǎn)業(yè)及其裝備、零部件、材料等領(lǐng)域均已產(chǎn)生推動和輻射作用。

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