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研華發(fā)布兼容NVIDIA Jetson的AI邊緣智能系統(tǒng)EPC-R7200 加速AI應(yīng)用部署

http://casecurityhq.com 2022-03-15 08:40 來源:研華

  2022年第一季度,全球嵌入式計(jì)算解決方案廠商研華科技榮幸發(fā)布EPC-R7200,一款兼容NVIDIA Jetson的工業(yè)級AI邊緣智能系統(tǒng)。隨著NVIDIA Jetson平臺邊緣AI設(shè)備采用不斷增多,市場對其要求也越發(fā)嚴(yán)苛,而EPC-R7200憑借超緊湊的外形(152×137×42毫米;5.9×5.3×1.6英寸)滿足了兼容需求。該款邊緣智能系統(tǒng)為使用NVIDIA Jetson系列模塊(包括Jetson Xavier™NX、Jetson™TX2 NX和Jetson Nano™。)的AI開發(fā)人員專門設(shè)計(jì)。這些特性使EPC-R7200成為不同行業(yè)邊緣AI應(yīng)用原型設(shè)計(jì)和大規(guī)模部署的優(yōu)質(zhì)選擇。

  支持NVIDIA Jetson 的AI加速器

  研華EPC-R7200工業(yè)級AI邊緣智能系統(tǒng)配備了一個(gè)功能載板,在外形和引腳配置方面完全兼容三種類型的Jetson模塊。憑借完整的工業(yè)級系統(tǒng)設(shè)計(jì)理念,EPC-R7200的高質(zhì)量鋁制外殼提供散熱升級和ESD保護(hù),為設(shè)備強(qiáng)力護(hù)航。此外,EPC-R7200 的散熱解決方案適用于模塊化和特定模塊的散熱器。 這使開發(fā)人員能夠采用基于他們應(yīng)用的 Jetson 模塊的散熱解決方案。

  NVIDIA Jetson模塊與NVIDIA JetPack™SDK協(xié)同運(yùn)行。JetPack™ 包括帶有 Ubuntu Linux 操作系統(tǒng)和 CUDA-X 的 Jetson Linux 驅(qū)動(dòng)程序包 (L4T),兩種解決方案均有助于加速AI發(fā)展。EPC-R7200與NVIDIA SDK完全兼容,這樣AI開發(fā)人員一方面能夠?qū)etson模塊從套件轉(zhuǎn)移到研華的EPC-R7200上,另一方面還能夠自動(dòng)啟動(dòng)I/O接口,而無需進(jìn)一步安裝驅(qū)動(dòng)程序或設(shè)置功能配置。此外,研華EPC-R7200還有工作溫度、電源輸入寬和振動(dòng)容限高(-40~85°C/-40~185°F;9~24VDC;3.0Grms)的特點(diǎn)。同樣,它還能將Jetson系列模塊轉(zhuǎn)換為邊緣AI系統(tǒng),而這反過來又可以幫助用戶生成現(xiàn)場原型,同時(shí)顯著減少系統(tǒng)集成、驗(yàn)證所需開發(fā)時(shí)間和資源需求。

  可擴(kuò)展的 I/O 設(shè)計(jì)滿足多樣化的應(yīng)用需求

  邊緣 AI 應(yīng)用(包括圖像推理)需要優(yōu)質(zhì)的攝像頭輸入,EPC-R7200為智能視覺系統(tǒng)提供2×2通道的MIPI-CSI2攝像頭輸入,同時(shí)還配備1個(gè)HDMI2.0端口,用于4K分辨率顯示器;2個(gè)連接用GbE LAN;2個(gè)USB3.2一代端口和2個(gè)用于無線模塊(1個(gè)2230 Key E和1個(gè)3042 Key B)的M.2插槽。以UIO40-Express機(jī)械設(shè)計(jì)為基礎(chǔ),EPC-R72000的載板采用面向應(yīng)用的I/O擴(kuò)展板,提高了設(shè)備容量。開發(fā)人員因此能夠通過與NVMe SSD、串行端口(RS-232、RS-485)、隔離DI/DOS、USB 2.0和4個(gè)端口GbE以太網(wǎng)集線器的連接選擇I/O擴(kuò)展板,如M.22280 Key M插槽,以獲得額外的存儲空間。此外,研華的AIM-Linux軟件服務(wù)為NVIDIA JetPack SDK 4.5.1提供UIO40-Express外設(shè)驅(qū)動(dòng)程序,UIO40-Express的運(yùn)轉(zhuǎn)也因此無需額外集成操作。

  EPC-R7200主要特性

  • 根據(jù)熱力學(xué)原理設(shè)計(jì)的無風(fēng)扇超緊湊型AI邊緣智能系統(tǒng)
  • 兼容NVIDIA Jetson模塊:Jetson Xavier™NX、Jetson™TX2 NX和Jetson Nano™
  • 兼容靈活面向應(yīng)用的UIO40-Express I/O擴(kuò)展板
  • 堅(jiān)固的邊緣智能系統(tǒng)外殼,具有工作溫度范圍、電源輸入寬和振動(dòng)容限高 (-40~85°C;-40~185°F/9~24VDC/3.0Grms) 的特點(diǎn)
  • 集成外設(shè)驅(qū)動(dòng)程序的AIM-Linux軟件服務(wù),支持NVIDIA JetPack SDK。
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