3月28日，頂星嵌入式研討會(huì)上海站于上海希爾頓酒店 （白玉蘭廳）圓滿結(jié)束。此次研討會(huì)，頂星攜手Intel為網(wǎng)絡(luò)安全、智能交通行業(yè)聽(tīng)眾帶來(lái)了嵌入式最新產(chǎn)品技術(shù)分享。

　　研討會(huì)上，頂星產(chǎn)品經(jīng)理和Intel產(chǎn)品經(jīng)理圍繞“INTEL Roadmap Update“、“TOPSTAR Roadmap Update”、“TOPSTAR網(wǎng)安產(chǎn)品特色技術(shù)介紹”三個(gè)主題，全面呈現(xiàn)了頂星科技、Intel和其他合作伙伴在網(wǎng)絡(luò)安全和智能交通等行業(yè)的全方位、一體化解決方案。

通過(guò)會(huì)議，參會(huì)觀眾了解了頂星的工控產(chǎn)品線發(fā)展、產(chǎn)品規(guī)劃、產(chǎn)品最新發(fā)展方向等動(dòng)態(tài)。同時(shí)，“TOPSTAR網(wǎng)安產(chǎn)品特色技術(shù)介紹”為到場(chǎng)的網(wǎng)絡(luò)安全、智能交通行業(yè)聽(tīng)眾帶來(lái)了網(wǎng)安產(chǎn)品設(shè)計(jì)上獨(dú)特設(shè)計(jì)方案原理、LCM的應(yīng)用和設(shè)計(jì)原理、DPDK的軟件實(shí)現(xiàn)、網(wǎng)絡(luò)的基本性能檢測(cè)手段—smartbit的使用等技術(shù)講解。