嵌入式和邊緣計算技術(shù)的領(lǐng)先供應商德國康佳特，推出基于英特爾凌動x7000RE處理器系列(代號Amston Lake）和英特爾酷睿i3處理器的堅固耐用全新SMARC模塊。該模塊專為滿足工業(yè)要求而設(shè)計，具有8個處理器核，核數(shù)是上一代產(chǎn)品的兩倍，但功耗保持不變。因此，盡管conga-SA8模塊僅有信用卡大小，卻為未來工業(yè)邊緣計算和虛擬化應用樹立了新的性能標準。借助conga-SA8模塊，-40℃至+85℃工業(yè)溫度范圍內(nèi)，整合邊緣計算應用現(xiàn)在也可以受益于更高的性能和能效。

新集成AI功能加速了深度學習處理速度。這類工作可以通過優(yōu)化的英特爾AVX2和英特爾VNNI指令集實現(xiàn)。由于CPU和集顯 (Intel Gen12 UHD GPU）都支持INT8深度學習計算，與前幾代相比，圖形處理速度明顯加快，物體識別速度提升6倍。用戶將從AI功能加速中受益，當與結(jié)合虛擬化相結(jié)合時，可以顯著提高應用程序的效率和生產(chǎn)率。

將虛擬化管理程序(Hypervisor)集成到固件后，即可實現(xiàn)模塊虛擬化，并有助于整合多個應用程序特定的工作負載。conga SA8 SMARC模塊具有多達8個核心，可以支持以前需要多個專用系統(tǒng)的各種應用程序。因此，用戶可以創(chuàng)建明顯更可靠、更具成本效益和可持續(xù)的解決方案，從而降低總擁有成本(TCO)。Hypervisor-on-Modules特別適用于必須滿足實時和安全要求的整合系統(tǒng)，包括通過英特爾時間協(xié)調(diào)計算(Intel TCC)和時間敏感網(wǎng)絡(TSN) 進行的實時集成。康佳特的新模塊完全支持此功能。

conga-SA8也是首批支持WiFi 6E的SMARC模塊之一。與支持WiFi 5的產(chǎn)品相比，該模塊可提供幾乎三倍的數(shù)據(jù)速率，并在密集/過載環(huán)境中提供更穩(wěn)定的連接。它還支持具備TSN功能的 WiFi，所以可建立確定的無線連接，提供指定的吞吐量。因此，該模塊可以經(jīng)濟高效地替代專用5G網(wǎng)絡或新型以太網(wǎng)布線。

conga-SA8 SMARC模塊的其他工業(yè)特性包括：帶內(nèi)ECC可提高數(shù)據(jù)安全性，以及表貼DRAM可提高惡劣環(huán)境適應能力。典型應用包含面向生產(chǎn)制造和物流的固定或移動控制系統(tǒng)，類如AMR和AGV以及醫(yī)療儀器領(lǐng)域的控制系統(tǒng)。其他應用領(lǐng)域包括鐵路和運輸以及建筑、農(nóng)業(yè)和林業(yè)的機器和機器人解決方案。

conga-SA8 SMARC模塊還提供應用就緒型aReady.COM版本?？蛇x的應用就緒配置包括博世力士樂的預裝ctrlX操作系統(tǒng)以及用于實時控制、HMI、AI、IIoT數(shù)據(jù)交換、防火墻和維護/管理功能等任務的虛擬機。此外，全面的生態(tài)系統(tǒng)還簡化應用程序開發(fā)。這包括設(shè)計服務、評估和生產(chǎn)即用的應用程序載體板、定制散熱，以及廣泛的文檔、培訓和高速信號完整性測量。

康佳特conga-SA8 SMARC模塊可搭載英特爾酷睿i3–N305處理器以及擁有多達8個核心的三種不同英特爾凌動處理器，提供高達16GB的4800MT/s LPDDR5板載內(nèi)存和高達256GB的eMMC 5.1板載閃存。集成的英特爾UHD第12代顯卡具有多達32個執(zhí)行單元，支持最多三個獨立的4k顯示器。高帶寬接口系列包括2.5 Gbps以太網(wǎng)，USB 3.2 Gen 2、PCIe Gen 3、SATA Gen 3以及各種嵌入式I/O，如i2C、SPI、UART和GPIO。該模塊還支持以下操作系統(tǒng)：Windows 11 IoT Enterprise、Windows 10 IoT Enterprise 2021 LTSC和LTS Linux。

新型conga-SA8 SMARC計算機模塊提供以下版本：