有人說(shuō)，2023年是經(jīng)濟(jì)下行的一年

有人說(shuō)，2023年是充滿挑戰(zhàn)的一年

也有人說(shuō)，2023年是充滿希望的一年

于米爾來(lái)說(shuō)

2023年是砥礪奮進(jìn)的一年

這一年

我們用汗水書(shū)寫(xiě)輝煌

我們用奮斗書(shū)寫(xiě)芳華

跟隨小編來(lái)盤點(diǎn)2023年米爾大事記

展望全新的2024

新品發(fā)布，助力開(kāi)發(fā)

2023年米爾電子激昂前進(jìn)，開(kāi)發(fā)了很多新的平臺(tái)方案，共計(jì)推出了核心板開(kāi)發(fā)板10款，成為覆蓋全面，品質(zhì)優(yōu)良的嵌入式CPU模組供應(yīng)商。

• 外資平臺(tái)，集齊四大半導(dǎo)體原廠的主流MPU，成為外資工業(yè)處理器核心板最全供應(yīng)商：

米爾是目前國(guó)內(nèi)唯一一家能全面提供主流外資半導(dǎo)體廠商入門級(jí)及中高端MPU的芯片廠家，可以給客戶提供一站式的選型

瑞薩RZ/G2L、RZG2UL系列

ST MP135MP13x系列

TI AM62x系列

NXP i.MX93系列

• 國(guó)產(chǎn)平臺(tái)，突飛猛進(jìn)，覆蓋所有單核/雙核/四核/八核不同性能的MPU，提供最寬泛的性能選擇。

芯馳D9系列，覆蓋單核/四核/六核

入門級(jí)的全志T113-S、T113-i

高性能的全志八核T527系列

3月，發(fā)布基于瑞薩RZ/G2L核心板

RZ/G2L核心板采用瑞薩RZ/G2L基于64 位Arm®的高端處理器 (MPU)，配備雙核Arm Cortex-A55，主頻高達(dá)1.2GHz，引領(lǐng)工業(yè)市場(chǎng)32位MPU向64位演進(jìn)。

4月，發(fā)布基于STM32MP135核心板

STM32MP135是ST的新款入門級(jí)嵌入式開(kāi)發(fā)平臺(tái)，基于STM32MP135新一代通用工業(yè)級(jí)MPU，單核Cortex-A7@1.0GHz。核心板采用郵票孔封裝，具有極高的性價(jià)比。

5月，發(fā)布基于全志T113-S3核心板

采用全志T113-S3處理器，配備極致雙核A7國(guó)產(chǎn)處理器，主頻最高1.2GHz，米爾核心板零售價(jià)低至79元。

6月，基于芯馳D9系列核心板

采用芯馳D9系列（D9、D9-lite）國(guó)產(chǎn)高安全性車規(guī)級(jí)平臺(tái)，多核Cortex-A55，通過(guò)芯片研發(fā)體系的ASIL D和ASIL B等認(rèn)證，是國(guó)產(chǎn)高安全車規(guī)級(jí)平臺(tái)。

8月，推出基于TI AM62x核心板，采用LGA+郵票孔封裝

AM62x處理器是TI在智能工控領(lǐng)域新一代高性能、超高效處理器配備Cortex-A53最高可達(dá)1.4GHz CPU、Cortex-M4F @400MHz，再續(xù)AM335X的下一個(gè)十年，采用最新的LGA+郵票孔封裝，牢固可靠。

8月，推出基于國(guó)產(chǎn)芯馳D9-Pro（D9360）核心板

芯馳D9-Pro（D9360）高性能處理器集成了6個(gè)ARM Cortex-A55@1.6GHz 高性能CPU和1個(gè)ARM Cortex-R5@800MHz，助力安全可信的高性能顯控方案。

9月，推出全志T113-i核心板

全志T113-i處理器配備2*Cortex-A7@1.2GHz，該款產(chǎn)品上市之后，米爾是推出全志T113系列配置最全、選型最豐富的核心板廠家。

11月，推出RZ/G2UL核心板

米爾聯(lián)合瑞薩推出采用工業(yè)應(yīng)用新方案64位ARMv8架構(gòu)A55處理器RZ/G2UL的核心板，助力工業(yè)4.0發(fā)展！

12月，推出芯馳D9-Plus核心板

芯馳D9350配備5*Cortex-A55內(nèi)核，擁有高集成度、高算力、高效率、高處理能力、高接入能力，實(shí)現(xiàn)了CPU、NPU、GPU、MCU“四芯合一”，多核一芯、一芯多系統(tǒng)！機(jī)器人主控選D9350核心板。

12月，推出全志T527核心板，采用LGA封裝

米爾首發(fā)全志T527系列平臺(tái)，采用LGA封裝，基于全志T527高性能可選AI功能嵌入式處理器，配備八核A55高性能處理器，RISC-V協(xié)處理器，支持2Tops NPU，賦能邊緣計(jì)算。

原廠互動(dòng)，共建生態(tài)

2023年，米爾與半導(dǎo)體原廠NXP、ST、TI、瑞薩、全志、芯馳等半導(dǎo)體廠商

保持良好的合作關(guān)系，聯(lián)合舉辦抽獎(jiǎng)活動(dòng)、項(xiàng)目競(jìng)賽等與粉絲的互動(dòng)活動(dòng)，并積極參與行業(yè)峰會(huì)、交流會(huì)等等。

3月，瑞薩參觀米爾SMT智慧工廠，米爾成為瑞薩電子IDH生態(tài)合作伙伴

5月，米爾亮相ST峰會(huì)并發(fā)表演講

2023年5月12-13日，米爾展出基于STM32MP1系列的核心模組和行業(yè)應(yīng)用demo，并隆重推廣新品STM32MP135核心模組，發(fā)表題為“米爾核心板加速基于STM32MP1的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)”的演講。同期，在分論壇舉辦了開(kāi)發(fā)板抽獎(jiǎng)免費(fèi)送的活動(dòng)，吸引廣大客戶參與。

5月，米爾聯(lián)合瑞薩舉辦米爾RZ/G2L開(kāi)發(fā)板創(chuàng)意秀，贈(zèng)送150套開(kāi)發(fā)板

2023年5-10月，米爾電子聯(lián)合瑞薩共同發(fā)起“米爾電子&瑞薩RZ/G2L開(kāi)發(fā)平臺(tái)創(chuàng)意秀”，提供150套免費(fèi)開(kāi)發(fā)板支持開(kāi)發(fā)者創(chuàng)新開(kāi)發(fā)，獲得大批工程師前來(lái)申請(qǐng)產(chǎn)品，此外還有優(yōu)秀開(kāi)發(fā)者獲得提供的大獎(jiǎng)：5G手機(jī)、智能手表、藍(lán)牙耳機(jī)等。

米爾聯(lián)合NXP舉辦公眾號(hào)抽獎(jiǎng)活動(dòng)

米爾電子聯(lián)合NXP舉辦抽獎(jiǎng)活動(dòng)，吸引了廣大客戶前來(lái)參與，并發(fā)放獎(jiǎng)品i.MX開(kāi)發(fā)板、臺(tái)燈、血壓計(jì)等禮品。

9月，米爾參與2023 STM32全國(guó) 11城巡展

2023年9-10月，米爾電子參與了杭州、武漢、鄭州、西安、濟(jì)南、成都、蘇州、南京、廣州、廈門、北京等11場(chǎng)展會(huì)，展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)米爾展出STM32相關(guān)的最新產(chǎn)品技術(shù)和應(yīng)用演示，為工程師們提供共話交流共同探索的開(kāi)放式平臺(tái)，還舉辦打折活動(dòng)，吸引了很多觀眾參與。

10月，米爾在NXP創(chuàng)新技術(shù)論壇發(fā)表主題演講

2023年10月10日， [恩智浦創(chuàng)新技術(shù)論壇] 在深圳灣萬(wàn)麗酒店舉行，米爾電子作為NXP的深度合作伙伴受邀出席發(fā)表演講、展出基于NXP MPU芯片開(kāi)發(fā)的創(chuàng)新產(chǎn)品，米爾電子副總經(jīng)理Alan發(fā)表了“基于恩智浦嵌入式處理器的核心板和解決方案”的主題演講，吸引眾多參會(huì)代表前來(lái)了解。

11月，米爾助力北京、上海、深圳的TI研討會(huì)

11月，德州儀器嵌入式技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展研討會(huì)在北京、上海、深圳如約而至！米爾出席了3城的TI會(huì)議，米爾電子在現(xiàn)場(chǎng)展出AM335x、AM437x、AM62x相關(guān)的產(chǎn)品方案和應(yīng)用演示，并開(kāi)展5折開(kāi)發(fā)板優(yōu)惠活動(dòng)。

12月，米爾亮相瑞薩研討會(huì)并發(fā)表演講

米爾電子作為瑞薩電子的（Renesas）IDH生態(tài)戰(zhàn)略合作伙伴出席了此次活動(dòng)，聯(lián)合推廣新品-工業(yè)級(jí)MPU的瑞米派（Remi Pi）開(kāi)發(fā)平臺(tái)，并在大會(huì)上分享了米爾在工業(yè)領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和實(shí)踐案例， 展出米爾基于RZ系列的核心板和開(kāi)發(fā)板。

12月，米爾參加openEuler大會(huì)，助力國(guó)產(chǎn)工業(yè)控制器軟硬件升級(jí)

米爾出席了操作系統(tǒng)大會(huì)＆openEuler Summit 2023，發(fā)表題為“基于歐拉系統(tǒng)的工業(yè)控制器解決方案”的演講和展出最新的技術(shù)應(yīng)用方案。

12月，米爾攜國(guó)產(chǎn)全志系列核心板，亮相2023硬件開(kāi)發(fā)者大會(huì)

米爾電子展出提供基于全志T系列全覆蓋的核心模組和配套評(píng)估開(kāi)發(fā)板，包括T113系列、T507系列、T27系列，配置全、選擇多，滿足客戶的多樣化選型需。

榮譽(yù)獎(jiǎng)項(xiàng)

米爾NXP i.MX 8M Plus 開(kāi)發(fā)板榮獲“最受歡迎評(píng)測(cè)產(chǎn)品獎(jiǎng)”

米爾獲電子發(fā)燒友優(yōu)秀合作伙伴獎(jiǎng)

持續(xù)投資，提升服務(wù)

加大米爾SMT工廠的建設(shè)

2023年，米爾為提升客戶服務(wù)能力，在SMT生產(chǎn)車間增加1條高速雙軌SMT線提升生產(chǎn)產(chǎn)能，工廠貼片能力達(dá)到日產(chǎn)能500余萬(wàn)點(diǎn)；在DIP車間增加高溫老化房，支持在常溫至80℃批量老化，保證產(chǎn)品所需要的溫度、電源質(zhì)量、負(fù)載量、工作時(shí)間等要求；打造三防車間，配備全自動(dòng)三防漆涂覆線體，滿足產(chǎn)品三防產(chǎn)能和品質(zhì)需求，為電子產(chǎn)品防霉菌、防潮濕、防鹽霧，消除復(fù)雜環(huán)境對(duì)電子器件性能的不利影響，保障產(chǎn)品交付的極致精準(zhǔn)。

上線智能貨架和MES管理系統(tǒng)

米爾SMT工廠更新了電子料倉(cāng)普通貨架為智能貨架，上線業(yè)界領(lǐng)先的一體化制造信息化管理系統(tǒng)(MES)，實(shí)現(xiàn)從物料、SMT、測(cè)試、組裝、包裝的全制程數(shù)據(jù)可視化管理，提高了工廠管理的實(shí)時(shí)性和透明度，以及產(chǎn)品的全過(guò)程追溯和防錯(cuò)管控水平。

升級(jí)武漢研發(fā)中心，增加實(shí)驗(yàn)室設(shè)備

米爾對(duì)武漢研發(fā)中心的辦公區(qū)進(jìn)行擴(kuò)大升級(jí)，辦公環(huán)境煥然一新，是原來(lái)辦公面試3倍以上，舒適高效的環(huán)境為工作帶來(lái)新活力，同時(shí)，還新增了實(shí)驗(yàn)設(shè)備，助力研發(fā)項(xiàng)目的測(cè)試。

擴(kuò)大研發(fā)隊(duì)伍，持續(xù)增加各類技術(shù)工程師

2023年，米爾為擴(kuò)大公司的研發(fā)隊(duì)伍，加強(qiáng)客戶技術(shù)支持服務(wù)，增加各類技術(shù)工程師。其中包括嵌入式工程師、軟硬件工程師、測(cè)試工程師、技術(shù)服務(wù)工程師等等，助力廣大客戶的開(kāi)發(fā)成功，項(xiàng)目成功落地。

米爾全新官網(wǎng)上線

為客戶提供更好的產(chǎn)品選型服務(wù)，米爾電子官方網(wǎng)站全新升級(jí)改版上線，http://www.myir.cn/

關(guān)注員工成長(zhǎng)，提供服務(wù)熱情與能力

1.    各類培訓(xùn)與技能提升

加強(qiáng)員工管理培訓(xùn)

2023年，米爾對(duì)于公司工程師進(jìn)行ISO質(zhì)量管理、項(xiàng)目管理、質(zhì)量管理、研發(fā)能力等各個(gè)方面的知識(shí)培訓(xùn)，不斷提供研發(fā)工程師以及各崗位員工的工作能力，為客戶更好的服務(wù)。

2.    員工旅行

米爾的發(fā)展離不開(kāi)廣大員工的努力和智慧，米爾為了豐富廣大員工的文化生活、完善公司福利，組織全國(guó)性的旅游活動(dòng)，2023年米爾旅游活動(dòng)遍布四川、云南、北京、黑龍江等多地。

米爾足跡-四川四姑娘山

米爾足跡-四川九寨溝

米爾足跡-北京頤和園

米爾足跡-中國(guó)雪鄉(xiāng)

米爾足跡-云南麗江

米爾足跡-云南大理

展望2024年，再續(xù)輝煌

回首2023， 過(guò)去的一年， 我們激昂奮斗，成果豐碩， 為自己交上一張滿意的答卷。 展望2024， 我們重任在肩，揚(yáng)帆遠(yuǎn)航。 在嵌入式處理器模組領(lǐng)域， 以無(wú)畏的勇氣，推陳出新，推出更多的行業(yè)標(biāo)品核心模組， 助力開(kāi)發(fā)者打造高性能化、高集成化、高智能化、高應(yīng)用化的產(chǎn)品。

深圳市米爾電子有限公司，是一家專注于嵌入式處理器模組設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售于一體的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，也被評(píng)為專精特新企業(yè)。米爾電子深耕嵌入式領(lǐng)域10多年，致力于為企業(yè)級(jí)客戶提供基于ARM、FPGA、RISC-V和AI等各種架構(gòu)，穩(wěn)定可靠的處理器模組，滿足客戶大批量產(chǎn)品應(yīng)用部署的需求，同時(shí)為客戶提供產(chǎn)品定制設(shè)計(jì)、行業(yè)應(yīng)用解決方案和OEM的一站式服務(wù)。