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研華新款超薄Mini-ITX 有限空間的終結者

支持第五代Intel® Core™ i處理器,適用于空間有限的嵌入式應用

http://casecurityhq.com 2015-08-19 11:59 來源:研華

  2015年8月,臺北 -- 嵌入式平臺和集成服務提供商研華科技推出新款工業(yè)級超薄Mini-ITX 主板AIMB-231。該產品支持BGA1168 (MCP) Socket的第五代Intel Core™ i5-5350U和Intel Core™i3 5010U處理器。AIMB-231是一款半高mini-ITX板卡,高度僅為27.7mm,配有豐富的I/O接口,適合各類空間有限的應用。AIMB-231支持多種嵌入式應用,如數字標牌、超薄平板電腦、自動售貨機、護理車、小型POS系統(tǒng)和便攜式媒體設備。

  超薄和豐富I/O設計,性能卓越且節(jié)省空間

  AIMB-231采用最新Intel第五代Core i處理器架構,可支持雙核單芯片處理器 (MCP),因而可最大程度節(jié)約能耗。AIMB-231僅27.7mm高,帶有豐富的I / O接口,包括:DP / HDMI、1個DP + +、LVDS/eDP、4個USB 3.0、2個USB 2.0、3個SATA III、1個mSATA co-lay SIM卡槽、 2個COM、8-bit GPIO、2個 Mini PCIe擴展槽和2個Intel LAN插槽。AIMB-231還集成3D GT3/GT2顯示芯片,可提供高品質、高分辨率獨立三顯(DP / HDMI、DP + +、LVDS / eDP)并支持高清音頻編碼。

  超薄設計,支持靈活嵌入式集成

  AIMB-231的超薄設計提供了極大靈活性,使系統(tǒng)能夠輕松集成至半高機箱和1U 機箱中,如研華AIMB-B1000系列和AIMB-T1000,從而滿足多種應用需求。此外,用戶還可選擇研華無風扇散熱片構建被動散熱解決方案。

  集成SUSIAccess智能管理工具

  AIMB-231內置SUSI4.0智能監(jiān)控管理芯片,可為各種不同應用提供智能控制、資源監(jiān)控以及自動保護特性,從而提升系統(tǒng)安全性及可靠性,并有效簡化整合和配置工作。

  AIMB-231還集成研華SUSIAccess,可提供Acronis的遠程設備管理和系統(tǒng)恢復功能,以及McAfee的系統(tǒng)保護功能。用戶可以方便地實現遠程監(jiān)控、配置、控制設備,甚至可以實現多臺遠程設備的備份還原操作。

  集成智能軟件API

  研華提供了驅動和API (SUSI 4.0),包括GPIO、SMBus、看門狗、硬件監(jiān)控、面板背光開關控制、亮度控制。支持的操作系統(tǒng)包括Windows 8、WES 8、Windows 7、WES 7和Linux,并提供完善的相關硬件驅動。

  AIMB-231已于2015年第二季度上市。如需更多信息,請聯系研華當地銷售辦或訪問網站:

  http://buy.advantech.com.cn/產品購買及方案咨詢請立即撥打嵌入式專線0755-82124222 或咨詢嵌入式QQ 119254509 洽談

  AIMB-231特性

  •    搭載Intel® Core™ i5-5350U和Intel® Core™ i3-5010U 處理器(雙核),15W TDP,BGA 1168 (MCP) 14nm 處理器
  •    2 x 204 pin SODIMM插槽,最高支持16 GB DDR3L 1600 Mhz
  •    支持Intel® HD Graphics GT3/GT2 DirectX 11.1、OpenGL 4.0、Full AVC、VC1、MPEG2高清編碼、H.264格式SVC解/編碼硬件加速。
  •    支持獨立三顯:eDP(可選)/LVDS、DP/HDMI和DP++
  •    Realtek ALC892、7.1CH + 2路高清音頻
  •    雙Intel i218/i210千兆網卡
  •    1 x 全長Mini-PCIe,1 x 半長Mini-PCIe
  •    2 x USB 2.0、4 x USB 3.0、2 x COM、3 x SATA III、GPIO 8-bit (4-bit DI/4-bit DO)      
  •    Line out/Mic in、12V DC in、1 x PS/2
  •    散熱解決方案選擇:無風扇散熱器或標準CPU散熱
  •    27.7mm超薄設計,1U以下機箱使用

  關于研華嵌入式核心服務

  研華嵌入式核心服務提供以設計為導向的整合服務,這些高效率的解決方案整合嵌入式板卡、周邊模塊及軟件,研華相信專注于嵌入式設計服務,可在設計開發(fā)階段就完成電子工程的相關需求,并縮短設計與整合的周期、大幅降低產品開發(fā)的不確定性與風險,加快產品上市時間

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