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芯中有算,智享未來——和利時亮相SEMI-e 2024第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會

http://casecurityhq.com 2024-07-09 10:15 來源:和利時

2024年6月26日至28日,備受矚目的第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會(簡稱SEMI-e)在深圳國際會展中心隆重舉行。本次展會以“芯中有算,智享未來”為主題,來自全球各地的八百多家參展商齊聚一堂。他們攜帶新技術、新產(chǎn)品和解決方案亮相,全面展示半導體行業(yè)的新亮點以及新趨勢,構建起半導體產(chǎn)業(yè)交流融合的新生態(tài)。

作為業(yè)內知名的全球智能化系統(tǒng)解決方案主力供應商,北京和利時智能技術有限公司(簡稱:和利時)以參展商的身份亮相,帶來了一系列自動化產(chǎn)品和創(chuàng)新性的半導體行業(yè)解決方案。自動化產(chǎn)品包括:LX系列標準PLC和功能安全PLC、LK系列大型PLC、HS系列高性能伺服等。LX系列標準PLC和功能安全PLC產(chǎn)品具有以下亮點:

  • 自主研發(fā):和利時自動化產(chǎn)品軟硬件均自主開發(fā),具有自主知識產(chǎn)權,為客戶提供安全可靠的供應鏈保障。
  • 功能安全:功能安全PLC產(chǎn)品支持功能安全等級SIL 3、PL e、Cat. 4,通過德國TÜV萊茵權威認證,確保半導體設備安全穩(wěn)定運行。
  • 高精準溫控:高精度熱電偶采集模塊與高級溫控算法,精準控制半導體制造過程中的溫度變化。
  • 行業(yè)特有協(xié)議:支持DeviceNet主從協(xié)議,適配半導體行業(yè)特有協(xié)議,實現(xiàn)設備間直接通信,提升效率。
  • 體積小,散熱高效:PLC體積小、散熱性能優(yōu)越,適應小空間安裝需求,長時間穩(wěn)定可靠運行。

作為國內自動化領域的領軍企業(yè),和利時的影響力在本次展會上得到了進一步的體現(xiàn)。通過展示最新產(chǎn)品和解決方案,和利時不僅吸引了眾多參會者的關注,更贏得了行業(yè)同仁和專家的贊譽與認可。他們紛紛表示,和利時的技術實力和創(chuàng)新精神為半導體行業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。

這次參展讓和利時獲得了直接對接客戶需求和深入洞察行業(yè)技術趨勢的機會。面對市場的挑戰(zhàn)和競爭壓力,和利時深知只有不斷突破自我、持續(xù)創(chuàng)新,才能在行業(yè)中保持領先地位。和利時將繼續(xù)加大研發(fā)投入,積極探索新技術,不斷優(yōu)化產(chǎn)品性能,以滿足市場不斷變化的趨勢。

未來,和利時將始終踐行“智能化成就卓越”的企業(yè)宗旨,不斷加大在半導體領域的研發(fā)投入和技術創(chuàng)新力度,為推動半導體行業(yè)的持續(xù)發(fā)展和進步做出更大貢獻。同時,和利時也期待與更多半導體企業(yè)和專家開展深入合作和交流,共同推動半導體行業(yè)的發(fā)展和繁榮。

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