在經(jīng)歷連續(xù)6個(gè)季度營(yíng)收及凈利潤(rùn)下滑之后，今年上半年，大族數(shù)控（301200.SZ）迎來(lái)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。

8月15日，大族數(shù)控發(fā)布2024年中報(bào)，公司上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入15.64億元，同比上漲102.89%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為1.43億元，同比上漲50.07%。

同日，大族數(shù)控董秘辦工作人員向經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng)記者表示，因受下游客戶資本開支增加的影響，大族數(shù)控業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)迅速。

PCB需求回升

對(duì)于報(bào)告期內(nèi)營(yíng)業(yè)收入較上年同期增長(zhǎng)超一倍的原因，大族數(shù)控在2024年半年報(bào)中作出了說(shuō)明：“自2023年四季度以來(lái)，下游消費(fèi)電子市場(chǎng)逐步回暖，同時(shí)受益于AI算力需求增長(zhǎng)帶來(lái)的PCB需求回升，拉動(dòng)公司專用加工設(shè)備訂單增加。”

記者注意到，作為PCB（印刷線路板）專用設(shè)備龍頭公司，大族數(shù)控此前因受上游消費(fèi)電子周期性影響，業(yè)績(jī)表現(xiàn)較為疲軟。

2022年至2023年，大族數(shù)控實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為27.86億元、16.34億元，同比下滑31.72%、41.34%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)分別為4.34億元、1.36億元，同比下滑37.8%、68.82%。

對(duì)此，大族數(shù)控在2023年年報(bào)中表示，由于公司下游客戶為PCB制造商，終端電子的需求與專用設(shè)備的投資具有正向相關(guān)性，因此，公司產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模間接受電子行業(yè)宏觀需求影響。

據(jù)行業(yè)研究機(jī)構(gòu)Prismark測(cè)算，2023年全球所有細(xì)分PCB產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入均出現(xiàn)較大程度的下滑，按照美元計(jì)價(jià)，平均下降幅度達(dá)15%，為近二十年最大跌幅；全球PCB營(yíng)收收窄至695億美元，原因包含終端產(chǎn)品高庫(kù)存導(dǎo)致的PCB需求不振、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇導(dǎo)致的單價(jià)下滑及強(qiáng)勢(shì)美元等多重因素。

今年第一季度，大族數(shù)控迎來(lái)轉(zhuǎn)機(jī)，公司業(yè)績(jī)大幅回暖。

2024年一季度報(bào)告顯示，報(bào)告期內(nèi)，大族數(shù)控實(shí)現(xiàn)7.51億元營(yíng)業(yè)收入，同比增長(zhǎng)149.08%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.64億元，同比增長(zhǎng)21.49%。

對(duì)于一季度業(yè)績(jī)大幅回升的原因，大族數(shù)控當(dāng)時(shí)的說(shuō)明如下：“得益于消費(fèi)類電子市場(chǎng)局部回暖、新能源汽車電子技術(shù)升級(jí)及AI服務(wù)器需求強(qiáng)勁，相應(yīng)的PCB產(chǎn)品需求增加，拉動(dòng)了下游客戶的資本支出，大族數(shù)控相應(yīng)的專用加工設(shè)備需求增長(zhǎng)顯著。”

此外，記者注意到，大族數(shù)控外銷業(yè)務(wù)收入持續(xù)增長(zhǎng)。2021年上半年至2024年上半年，大族數(shù)控外銷業(yè)務(wù)收入由0.11億元增長(zhǎng)至1.39億元，外銷業(yè)務(wù)占總營(yíng)收的比例由0.46%增長(zhǎng)至8.87%。

對(duì)此，大族數(shù)控在2024年半年報(bào)中表示，受終端客戶供應(yīng)鏈策略的調(diào)整，東南亞地區(qū)泰國(guó)、越南及馬來(lái)西亞等PCB產(chǎn)業(yè)新興熱土的投資進(jìn)度加速，但中國(guó)大陸依舊是全球最重要的PCB產(chǎn)業(yè)基地，產(chǎn)值占比維持50%以上。

同時(shí)，大族數(shù)控亦表示，在上述背景下，PCB專用設(shè)備市場(chǎng)在國(guó)內(nèi)維持較高水平的同時(shí)，海外市場(chǎng)也獲得增長(zhǎng)。PCB產(chǎn)業(yè)的全球多元化發(fā)展將推動(dòng)專用設(shè)備市場(chǎng)整體規(guī)模的擴(kuò)張。

AI算力推動(dòng)

那么，上游AI算力需求的爆發(fā)，對(duì)PCB行業(yè)的影響有多大呢？

8月15日，大族數(shù)控董秘辦工作人員向經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng)記者表示，由于AI算力需求增長(zhǎng)，客戶需要更為精密的高端服務(wù)器通訊設(shè)備。同時(shí)，高速基礎(chǔ)設(shè)施對(duì)線路及孔徑的要求更高，精密PCB的需求被隨之拉升。

此外，大族數(shù)控在2024年半年報(bào)中亦表示，AI相關(guān)電子終端產(chǎn)品已成為PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新一輪推動(dòng)要素。

公告表示，從長(zhǎng)期來(lái)看，AI算力產(chǎn)業(yè)鏈從數(shù)字基建到應(yīng)用終端逐步發(fā)展，對(duì)高速通訊設(shè)備、高端AI服務(wù)器、大型數(shù)據(jù)中心等基礎(chǔ)設(shè)施及AI手機(jī)、AI PC的需求顯著增加。未來(lái)大尺寸封裝基板、高多層板及HDI板等產(chǎn)品的需求增加將帶動(dòng)行業(yè)的持續(xù)投資，促進(jìn)專用加工設(shè)備市場(chǎng)的不斷成長(zhǎng)。

另?yè)?jù)Prismark預(yù)測(cè)，2023至2028年，PCB行業(yè)營(yíng)收復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)可達(dá)5.4%，其中，以AI服務(wù)器和交換機(jī)所需的高多層板及HDI板增長(zhǎng)最為強(qiáng)勁，而普通PCB板依然面臨市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇導(dǎo)致單價(jià)下滑的情況。