前不久在第二十六屆中國科協(xié)年會(huì)主論壇上，中國科協(xié)發(fā)布2024重大科學(xué)問題、工程技術(shù)難題和產(chǎn)業(yè)技術(shù)問題。在所列舉的十大工程類技術(shù)難題中，至少有三個(gè)難題，或隱或顯的和工業(yè)軟件有緊密關(guān)聯(lián)：

1. 工業(yè)母機(jī)精度保持性的快速測評(píng)；

2. 大尺寸半導(dǎo)體硅單晶品質(zhì)管控理論與技術(shù)；

3. 基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域自主工程設(shè)計(jì)軟件問題。

這三個(gè)難題均需要用到工程類計(jì)算機(jī)輔助工程、仿真建模軟件平臺(tái)CAE/CAD，或集成電路設(shè)計(jì)、制造自動(dòng)化軟件EDA工具，CAE/CAD以及EDA統(tǒng)屬于工業(yè)軟件大類。

如果勞煩讀者以“工業(yè)母機(jī)”、“工業(yè)軟件”等為關(guān)鍵詞檢索新聞資訊，就可以發(fā)現(xiàn)過去十多年來，發(fā)改委、工信部、科技部等多個(gè)部委的發(fā)文，包括歷年全國兩會(huì)的代表提案，幾乎只要涉及到亟需突破的“卡脖子”領(lǐng)域，“工業(yè)母機(jī)”、“工業(yè)軟件”往往都赫然在列且被重點(diǎn)標(biāo)注。

在工業(yè)母機(jī)、工業(yè)軟件、高端集成電路設(shè)計(jì)與制造、基礎(chǔ)材料自主可控已成為產(chǎn)、學(xué)、研各界高度共識(shí)的背景之下，為何這些難題多年來依然常講常新？觀察者網(wǎng)科技板塊之前也曾發(fā)表多篇深度文章談及這一議題，指出工業(yè)軟件往往在實(shí)現(xiàn)“0”到“1”突破后依然會(huì)面臨諸多障礙。從目前我國工程類設(shè)備的研發(fā)和市場應(yīng)用等視角來看，工業(yè)軟件的被“卡脖子”風(fēng)險(xiǎn)之所以長期成為產(chǎn)業(yè)升級(jí)中的重大難題，背后的原因依然有可發(fā)覆之處。

工業(yè)軟件——連接物理世界和數(shù)字世界的旋鈕

先看第一個(gè)難題，即“工業(yè)母機(jī)精度保持性的快速測評(píng)”。工業(yè)母機(jī)號(hào)稱“機(jī)器之母”，是機(jī)器中的機(jī)器。大尺寸半導(dǎo)體硅單晶是集成電路高端制造工序中的基石，有關(guān)這兩個(gè)領(lǐng)域的精度快速測評(píng)和品質(zhì)把控，均和量測、檢測即Metrology體系息息相關(guān)。

高端數(shù)控機(jī)床的檢測系統(tǒng)負(fù)責(zé)將機(jī)床運(yùn)動(dòng)部件的實(shí)際位移量隨時(shí)檢測出來，與給定的指令信號(hào)進(jìn)行比較，從而控制驅(qū)動(dòng)元件正確運(yùn)轉(zhuǎn)，實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制；而數(shù)控系統(tǒng)是數(shù)控機(jī)床的核心，是實(shí)現(xiàn)機(jī)床精確加工功能的關(guān)鍵。高端數(shù)控機(jī)床需要一整套多通道、全數(shù)字總線，還包含豐富的插補(bǔ)及運(yùn)動(dòng)控制功能、智能化的編程和遠(yuǎn)程維護(hù)診斷。而且，數(shù)字控制（Numerical Control-NC）的算法、算力和母機(jī)器件、材料的迭代同氣連枝，同生共振，半個(gè)多世紀(jì)以來不斷推動(dòng)著CAE/CAD工具以及相關(guān)IP鏈條的不斷完善和發(fā)展。

數(shù)控系統(tǒng)

再看第二個(gè)難題，大尺寸半導(dǎo)體硅單晶的品質(zhì)管控。僅單晶棒的生長過程就包括了融化、穩(wěn)溫、種籽晶、放肩、生長、收尾、冷卻等一系列復(fù)雜工序。復(fù)雜工序的“可見”視域之內(nèi)，離不開其背后所需的器件建模，多物理場仿真工具這一“不可見”的工業(yè)軟件——它負(fù)責(zé)把單晶生長和集成電路制造這種紛繁雜多的物理世界，化約為可被電子計(jì)算處理的數(shù)字世界。

隨著當(dāng)下半導(dǎo)體制造工藝的日趨復(fù)雜和因制程遷移帶來的器件密度的成倍增長，硅片廠和晶圓廠面臨著開工率、產(chǎn)品良率和嚴(yán)苛交付時(shí)間約束下的量產(chǎn)成本的巨大壓力。集成電路制造類EDA工具恰如一把鋒利的“奧卡姆剃刀”，剔除掉芯片制造環(huán)節(jié)的重復(fù)物理性實(shí)驗(yàn)冗余，是加快芯片上市時(shí)間和設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化的關(guān)鍵抓手。全球大型硅片廠和晶圓廠內(nèi)的設(shè)備一旦熱啟動(dòng)，時(shí)間成本可以通過計(jì)算模型量化為資本投入，尤其在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上，用“寸秒寸金”形容也毫不為過。

直拉法單晶硅制備虛擬仿真實(shí)驗(yàn)@北京歐倍爾

筆者曾在蘇州拜訪某家制造類EDA企業(yè)時(shí)，企業(yè)董事長闡述，EDA工具負(fù)責(zé)把聲、光、電、化這些物理世界化約為可編程、量化、計(jì)算的數(shù)字世界，這一過程越來越多出現(xiàn)了很多“反直覺”的現(xiàn)象。

比如芯片工藝平臺(tái)的不斷躍遷，從7nm到5nm再到3nm，每一片wafer的成本都在急劇上升，但工藝開發(fā)時(shí)間卻沒有按照成本的增長而被顯著拉長，EDA工具就是其中的密碼——雖然晶體管的密度隨著工藝制程不斷增加，但由于EDA工具成為了開發(fā)者的公共平臺(tái)，可以讓所有全世界的軟件設(shè)計(jì)者都能用同樣的語言來描述晶體管的特性。有了晶體管級(jí)電路仿真工具，半導(dǎo)體器件模型（SPICE Model）以及PDK自動(dòng)化開發(fā)和驗(yàn)證平臺(tái)，才不至于讓芯片設(shè)計(jì)和制造端“重復(fù)造輪子”，從而實(shí)現(xiàn)技術(shù)累積的有序演化。

從母機(jī)和大硅片制造體系這一宏觀視角來看，如果把機(jī)床制造和單晶生長看作一片密林，那么穿梭在密林之中所見的一片不起眼的樹葉都有可能成為影響工藝良率的“元兇”。若想既要保證母機(jī)精度、穩(wěn)定性，又要縮短工藝開發(fā)時(shí)間保證制造成本可控，又能在量測、檢測中保證數(shù)據(jù)的即時(shí)可編程性和回溯性，一套成熟有序的配套工業(yè)軟件必不可少。

工業(yè)軟件，一場“毀滅”與“反毀滅”之戰(zhàn)

根據(jù)德國德國機(jī)床制造商協(xié)會(huì)VDW數(shù)據(jù)，2022年全球機(jī)床產(chǎn)值803億歐元，中國大陸機(jī)床產(chǎn)值全球占比32%，我國機(jī)床消費(fèi)中進(jìn)口依賴度從2018年的33%下降至2022年的24%。不過中國大陸依然是德國機(jī)床主要的出口地。

隨著10年更換周期的到來，預(yù)計(jì)我國機(jī)床行業(yè)將迎來大規(guī)模替換需求。

與此同時(shí)，集成電路設(shè)計(jì)類企業(yè)過去五年年復(fù)合增長率為28%，而服務(wù)這些設(shè)計(jì)類企業(yè)的EDA工具增長率僅為14%，對(duì)比下來，至少還有翻倍的空間。

因此，無論工業(yè)母機(jī)所需CAD/CAE，還是集成電路所需的EDA軟件，在未來五到十年內(nèi)都有肉眼可見的巨大增長潛力。

然而，我國在高端數(shù)控機(jī)床、高端集成電路設(shè)計(jì)與制造這兩大領(lǐng)域所需的工業(yè)軟件，卻長期被歐美少數(shù)幾個(gè)大廠所壟斷。前者的代表企業(yè)主要有日本發(fā)那科、三菱、德國西門子等，后者則主要由業(yè)界所稱的“三大家”，即Synopsys、Cadence、西門子EDA為代表。這些歐美巨頭形成的高護(hù)城河和生態(tài)壁壘，讓中國高端制造業(yè)不得不花費(fèi)巨資獲取軟件授權(quán)。而且在制造-設(shè)計(jì)端融合度越來越高，軟硬件數(shù)據(jù)優(yōu)化協(xié)同的大背景下，毫不夸張地講，工業(yè)軟件所帶來的數(shù)據(jù)安全已經(jīng)成為我國高端制造成敗的關(guān)鍵。為了更直觀地說明這個(gè)問題，在此舉三個(gè)例子。

例一。根據(jù)數(shù)控機(jī)床工作原理，如果數(shù)控網(wǎng)絡(luò)與管理網(wǎng)邊界缺少必要的邊界防護(hù)措施，會(huì)導(dǎo)致管理網(wǎng)安全風(fēng)險(xiǎn)容易橫向傳播到數(shù)控網(wǎng)絡(luò)；數(shù)控設(shè)備經(jīng)常需要遠(yuǎn)程維護(hù)，如果沒有自主研發(fā)、成體系的工業(yè)軟件，那么軟件運(yùn)維，包括相應(yīng)的debug工具也就無從談起。

前一段時(shí)間，業(yè)界風(fēng)傳光刻巨人ASML可定位光刻系統(tǒng)操作地點(diǎn)且掌握所謂遠(yuǎn)程“毀機(jī)按鈕”。雖然ASML官方對(duì)此不置可否，但在工業(yè)母機(jī)行業(yè)，這是殘酷的現(xiàn)實(shí)——國外高檔數(shù)控系統(tǒng)基本都是驅(qū)控一體的全數(shù)字閉環(huán)控制系統(tǒng)，其中嵌入的GPS模塊確實(shí)可以實(shí)施遠(yuǎn)程監(jiān)控所銷售的數(shù)控系統(tǒng)，包括但不限于調(diào)試維護(hù)、新數(shù)據(jù)更新導(dǎo)入等，在極端情況下，可以遠(yuǎn)程中斷數(shù)控系統(tǒng)的運(yùn)行。

例二。工業(yè)軟件對(duì)機(jī)臺(tái)運(yùn)行所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)歸納整理和分析能力，所帶來的數(shù)據(jù)安全和企業(yè)機(jī)密掌控同樣不容低估。

近年來，負(fù)責(zé)集成電路制造的晶圓廠內(nèi)部的物流自動(dòng)化成為國產(chǎn)替代的焦點(diǎn)。負(fù)責(zé)抓取、搬運(yùn)晶圓盒的天車系統(tǒng)（AMHS）供應(yīng)商成長很快，然而這一領(lǐng)域長期被村田、大福等少數(shù)日本廠商所壟斷，二者市占率高達(dá)90%。

某蘇州AMHS制造商總經(jīng)理前一段時(shí)間告訴筆者，AMHS系統(tǒng)需要高度的定制化服務(wù)，所需的軟件系統(tǒng)成為各家打出差異化的突破點(diǎn)。AMHS對(duì)晶圓盒的抓取速度、吞吐量都由AMHS數(shù)據(jù)中臺(tái)掌控?？梢哉f，AMHS不但事關(guān)晶圓廠開工效率，還高度涉及企業(yè)月度、年度產(chǎn)能核心機(jī)密。這一領(lǐng)域的工業(yè)軟件如果仰人鼻息，有可能會(huì)導(dǎo)致企業(yè)遭遇“開膛破肚”白盒化，即嚴(yán)重的數(shù)據(jù)泄露，商譽(yù)也會(huì)嚴(yán)重受損。

例三。歐洲最大的二手設(shè)備制造商SDI Fabsurplus總裁Stephen Howe前一段時(shí)間在和筆者對(duì)話時(shí)，感慨近些年官司不斷，訴訟成本高漲。原因就在于設(shè)備商把淘汰或者閑置的產(chǎn)線變賣，很多大型名貴設(shè)備包括很多光刻設(shè)備進(jìn)入二手設(shè)備市場后，設(shè)備OEM廠商以各種名義只賣設(shè)備不賣配套軟件，導(dǎo)致二手設(shè)備的翻新維護(hù)變得愈加困難。

中國大陸是全球最大的二手半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口地，在美國對(duì)高端半導(dǎo)體設(shè)備出口不斷收緊的情況下，二手設(shè)備這些年成為我國半導(dǎo)體制造，增加產(chǎn)能的重要工具。若無正版配套的升級(jí)維護(hù)軟件系統(tǒng)，二手設(shè)備很容易被強(qiáng)制報(bào)廢，不但造成資源配置的巨大浪費(fèi)，也影響芯片制造體系的整體升級(jí)。

高端制造裝備已經(jīng)成為全球各大國高科技競爭的焦點(diǎn)，美國商務(wù)部不斷收緊EDA出口管制，高精尖工業(yè)軟件是否能自主可控的問題，已經(jīng)可以上升到“毀滅”與“反毀滅”的高度。

有了工業(yè)制造體系就不怕沒有工業(yè)軟件？錯(cuò)誤的論斷！

工業(yè)軟件被譽(yù)為工業(yè)皇冠上的明珠，觀察者網(wǎng)之前就“工業(yè)軟件”問題撰文時(shí)，讀者評(píng)論最高贊的一條是“我們已經(jīng)擁有了世界上少有的全鏈條工業(yè)制造體系，不怕沒有配套的工業(yè)軟件。”

誠然，軟件所需的數(shù)據(jù)投喂、加密分析和算法的迭代往往伴隨同樣處在制造端上游的設(shè)備、材料一同成長，坊間所云“一代設(shè)備，一代材料，加一代軟件有一代工藝”，但工業(yè)軟件卻有其獨(dú)特的技術(shù)邊界和生態(tài)演進(jìn)特色。以集成電路EDA為代表，國外三大家的產(chǎn)品矩陣的拓展無不伴隨著密集的收購并購和業(yè)務(wù)拆分整合。這種“大魚吃小魚”，EDA+IP的戰(zhàn)略疊加研發(fā)實(shí)操中的knowhow積累，讓后來者“彎道超車”幾乎變得不可能。

EDA巨頭Synopsys多年來并購了大大小小的各類EDA+IP公司@anysilicon

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長魏少軍教授在某年清華大學(xué)校友論壇中曾指出，中國臺(tái)灣雖然有著強(qiáng)大的半導(dǎo)體代工制造力，臺(tái)積電一家就占了全球所有pure foundry市占份額的約六成，與聯(lián)電、力積電共同構(gòu)成了芯片代工島內(nèi)生態(tài)。但幾十年來，中國臺(tái)灣地區(qū)其實(shí)已經(jīng)沒有“生產(chǎn)整機(jī)能力”的可能，比如說一直未能發(fā)展出稍有規(guī)模的EDA廠商。其背后有一只看不見的手，在主導(dǎo)亞太地區(qū)IC供應(yīng)鏈生態(tài)角色分工。

無獨(dú)有偶，韓國在全球半導(dǎo)體分工體系中，長期以來形成了以存儲(chǔ)、面板為主的強(qiáng)勢特色領(lǐng)域，而且有了三星電子這樣幾乎無所不包的超大型半導(dǎo)體企業(yè)。在當(dāng)今這一波AI加速器狂飆突進(jìn)中，以SK海力士為主的存儲(chǔ)企業(yè)吃飽了高帶寬存儲(chǔ)HBM的紅利，然而時(shí)至今日，韓國在EDA領(lǐng)域的全球份額卻依然接近為零。

由此可見，工業(yè)制造體系的規(guī)模，并不一定意味著工業(yè)軟件也會(huì)隨著硬件和設(shè)計(jì)理念的升級(jí)換代而協(xié)同進(jìn)步，越來越多的國家已經(jīng)意識(shí)到，當(dāng)今如果沒有強(qiáng)有力的以國家意志為主導(dǎo)的頂層設(shè)計(jì)，以清晰明確的產(chǎn)業(yè)政策配合資本市場的高力度扶持，幾乎不可能在工業(yè)軟件中突破對(duì)手的生態(tài)壟斷壁壘。

難中之難，工業(yè)軟件到底難在哪里？

如前所述，科協(xié)年會(huì)主論壇十大工程難題居然就有三個(gè)和工業(yè)軟件強(qiáng)相關(guān)，而且各部位在列舉難啃的硬骨頭時(shí)，工業(yè)軟件時(shí)不時(shí)會(huì)排在尖端集成電路和精密儀器之前，被稱為“難中之王”，原因何在？

首先，相關(guān)專業(yè)人才匱乏，培養(yǎng)周期和成本過高。

工業(yè)軟件需要長時(shí)間的研發(fā)積累和龐大的工程師不斷在實(shí)操中提煉knowhow，這是軟硬件仿真、驗(yàn)證環(huán)節(jié)能落地的基本前提，無論是工業(yè)母機(jī)還是大硅片制造、量測均需要打通前端制造和后端測試的數(shù)據(jù)耦合，以DTCO理念構(gòu)建工業(yè)母機(jī)和大硅片的全生命周期視野，這一理念牽扯到物理學(xué)、數(shù)學(xué)、電磁、熱力學(xué)和計(jì)算機(jī)編程等繁雜的學(xué)科，客觀上推高了人才培訓(xùn)和儲(chǔ)備成本。

目前國內(nèi)雄心勃勃，有志于在制造類EDA多物理場仿真工具大干一場的企業(yè)，在人才招聘市場上往往會(huì)遭遇這樣的靈魂發(fā)問：你們需要如此復(fù)雜的工程基礎(chǔ)學(xué)科背景和相關(guān)理論素養(yǎng)的人才，但我只要掌握一兩種專業(yè)知識(shí)，比如計(jì)算機(jī)編程，就可以在互聯(lián)網(wǎng)公司拿到一份高薪，何必要進(jìn)到集成電路和工業(yè)母機(jī)這樣的苦逼行業(yè)？這些行業(yè)又苦又累，工資也不比互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)高多少。

其次，資本市場的逼問。眾所周知，無論一級(jí)市場還是二級(jí)市場，細(xì)分賽道的成長性、估值等尤其為投資者所看重。然而工業(yè)軟件的尷尬之處就在于，其總統(tǒng)市場規(guī)模往往沒看上去那么大。

以集成電路為例，諸多EDA供應(yīng)商賣的是軟件授權(quán)而非tape out的量，全球集成電路總市場突破6000億美元大關(guān)時(shí)，EDA+IP市場不過才150億美元，大型EDA公司的營收的增量往往被并購的業(yè)務(wù)整合貢獻(xiàn)了大頭，很多時(shí)候還是存量之爭。近年來異軍突起的國內(nèi)EDA點(diǎn)工具供應(yīng)商，其中不少一開始志存高遠(yuǎn)，不畏困難，發(fā)力啃一些EDA must工具鏈條（所謂must工具鏈，即EDA從集成電路設(shè)計(jì)到制造、封測全流程所必須的點(diǎn)工具）中40多個(gè)中的一兩個(gè)，希望以情懷加持獲得投資方的青睞。

但投資機(jī)構(gòu)也有他們的靈魂發(fā)問：“這幾個(gè)點(diǎn)工具市場都被你吃干抹凈也不過才不到10億人民幣規(guī)模，就算讓你拿到100%市占份額。然后呢？”“然后呢”就代表了成長性，這三個(gè)字折射出了國內(nèi)點(diǎn)工具EDA供應(yīng)商融資過程中的尷尬和無奈。

2021全球EDA市占率和2020-2024增長率分析@Trendforce

第三，客戶驗(yàn)證之難。工業(yè)軟件需要實(shí)驗(yàn)室，但必須要走出實(shí)驗(yàn)室接受市場閉環(huán)的考驗(yàn)，才能在激烈的市場競爭中站穩(wěn)腳跟。某一家軟硬件集成設(shè)備商上個(gè)月告訴筆者，為了贏得某大型客戶的驗(yàn)證資格和獲取足夠多的軟件調(diào)試一線數(shù)據(jù)，很多同行不得不把姿態(tài)放得很卑微，甚至和晶圓廠簽署免費(fèi)導(dǎo)入合同，只求賺取一點(diǎn)可憐的加工費(fèi)。

以晶圓前端制造所必須的離子注入機(jī)為例，離子注入是半導(dǎo)體前端工序極為重要的一步，需要多物理場仿真工具如TCAD等對(duì)蒙特卡洛（Monte-Carlo）方法進(jìn)行仿真模擬，但離子注入的工藝結(jié)果驗(yàn)證困難，不能像其他設(shè)備一樣通過光學(xué)檢測查看產(chǎn)品質(zhì)量，只能等到三個(gè)月后芯片做完測試電性能時(shí)才知道注入結(jié)果，因此初次使用未經(jīng)驗(yàn)證的設(shè)備對(duì)于Fab風(fēng)險(xiǎn)很大，甚至有企業(yè)高管在考慮是否需要簽署金融對(duì)賭條款以換取TCAD工具配合離子注入機(jī)進(jìn)行客戶驗(yàn)證。

綜上所述，工業(yè)軟件不僅難在人才儲(chǔ)備，還難在上下游商用生態(tài)建設(shè)，這毫無疑問都需要一個(gè)相當(dāng)長期的過程。

結(jié)語 有信心打贏工業(yè)軟件關(guān)鍵戰(zhàn)

今年以來，國家集成電路大基金二期動(dòng)作頻頻，先后入股EDA解決方案提供商全芯智造、九同方微電、IP供應(yīng)商牛芯半導(dǎo)體等，同時(shí)，工業(yè)母機(jī)龍頭企業(yè)華中數(shù)控等上市后將再融資，引入國家制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金戰(zhàn)投等，意味著具備技術(shù)優(yōu)勢和“殺手锏”產(chǎn)品的企業(yè)，即使估值較高，也會(huì)因其獨(dú)特價(jià)值而受到投資方的青睞。

同時(shí)在AIGC產(chǎn)業(yè)浪潮之下，工業(yè)軟件算法迭代的范式正在迎來重大機(jī)遇期。在AI加持下的軟件云網(wǎng)運(yùn)維、數(shù)據(jù)保護(hù)和仿真、驗(yàn)證自動(dòng)化程度的不斷提高，讓原本看似難以超越的工業(yè)軟件突破難點(diǎn)，至少看上去不再那么遙不可及。集成電路前端設(shè)計(jì)所需要的EDA驗(yàn)證環(huán)節(jié)，往往占據(jù)整個(gè)流程近乎一半的時(shí)間成本，如何借力AI，全速優(yōu)化EDA工具驗(yàn)證尤其是形式驗(yàn)證過程，是目前全球各主要EDA公司共同需要探索的課題。除此之外，3D可視化工具輔助工業(yè)軟件，對(duì)期間模擬和材料應(yīng)力變化以數(shù)字孿生的方式呈現(xiàn)，也為國產(chǎn)工業(yè)軟件“換道超車”提供了更多可能。

可以說，有國家意志主導(dǎo)的產(chǎn)業(yè)政策打底，資本市場的強(qiáng)力扶持，再加上相對(duì)完善、豐富的AIGC產(chǎn)品生態(tài)，我國工業(yè)軟件必將克服目前所能遭遇的重大難題，向著更高層面上的征途前進(jìn)。