摘要:應(yīng)變測試可以量化零件所在位置的應(yīng)變,而根據(jù)這個量化的應(yīng)變來判斷零件破裂的風(fēng)險,從而為改善措施提供方向。
PCB應(yīng)變測試供應(yīng)商:品控科技 向生:18588661846(微信同號)。
MLCC:多層陶瓷電容器 。
微應(yīng)變:是一個無量綱的物理量,當(dāng)一個PCBA受到外力的作用,PCBA就會發(fā)生一個形變,拉伸變長應(yīng)變?yōu)檎,壓縮變短應(yīng)變?yōu)樨?fù),行業(yè)一般極限參考500μe。
主應(yīng)變:一個平面中最大和最小的正交應(yīng)變,互相垂直起所在的方向切應(yīng)變?yōu)?/span>“0”。
應(yīng)變率:是用來描述應(yīng)變變化的快慢的程度。應(yīng)變的變化量除以這個變化被測量到的時間間隔。應(yīng)變率也是用來衡量元件破裂的風(fēng)險,多用于衡量BGA錫點的破裂風(fēng)險。對于MLCC,主要用應(yīng)變來衡量元件的破裂風(fēng)險,對于應(yīng)變率一般客戶沒有要求的話,極限值一般參考100000μe/s。
引言:
MLCC以其低等效串聯(lián)電阻,體積小,效率高等特性廣泛地應(yīng)用到各類電子產(chǎn)品當(dāng)中。但由于陶瓷本身的脆性,導(dǎo)致MLCC在抗變形能力差,從而給電子產(chǎn)品的制造帶來了風(fēng)險和增加了難度。在PCBA生成中,即使MLCC上有裂縫卻仍能工作一段時間,所以多數(shù)MLCC破裂的情況在工廠端都測試不出來。當(dāng)這些破裂的MLCC在經(jīng)過電和熱循環(huán)后,裂縫會慢慢增大直至電極間短路或者開路而最后失效。由于MLCC的破裂具有一定的潛伏性,因此給產(chǎn)品的可靠性帶來了很大的危害。
而通過應(yīng)變測試來量化制程中MLCC所在的位置應(yīng)變,可以很方便和直觀的知道MLCC在那些工序中有比較大的應(yīng)變,和同一個工序中那些MLCC所在的位置有比較大的應(yīng)變。
應(yīng)變測試的原理:將應(yīng)變片貼敷在PCB板上,當(dāng)PCB發(fā)生形變時應(yīng)變片的阻值會隨之變化,通過應(yīng)變測試儀可以量化這個應(yīng)變,從而通過這個量化的應(yīng)變與零件的極限應(yīng)變比較來判斷PCB的變形對元件或者元件錫點的風(fēng)險。(關(guān)于零件的應(yīng)變極限的確定,請參考IPC/JEDEC-9704附錄2)。
公司介紹:
深圳市品控科技開發(fā)有限公司成立于2011年,是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的綜合性企業(yè)。公司是一家專注于應(yīng)力應(yīng)變測試技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用的企業(yè),為3C電子、汽車電子、半導(dǎo)體行業(yè)提供PCB應(yīng)變測試解決方案。主營產(chǎn)品:TSK應(yīng)力測試儀(TSK-8、TSK-32、TSK-64系列)、DL-1000系列和DL-2000系列。TSK應(yīng)變片、PCB視覺打標(biāo)和應(yīng)變測試服務(wù)應(yīng)力測試儀。應(yīng)力測試儀主要用于PCB板通用應(yīng)變測試測試,可用于SMT\DIP\分板\ICT\FCT\打螺絲組裝\震動跌落可靠性測試等等,PCB應(yīng)力應(yīng)變測試,品質(zhì)保證,價格合理,并提供應(yīng)力代測測量服務(wù)。
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