欲了解更多詳情,請點擊:http://clk.atdmt.com/MCH/go/189529161/direct/01/ 為輕松遷移到 Windows Embedded CE 6.0 R3,您會發(fā)現(xiàn)目前提供了大量板級支持包 (BSP) 產(chǎn)品系列,這些產(chǎn)品將使 Windows Embedded CE 6.0 R2 與此新的發(fā)行版完全兼容。Microsoft 與芯片供應(yīng)商密切合作,為廣泛的微處理器和其他硬件組件提供 BSP。
我們的目標(biāo)是簡化您搜索兼容 BSP 的過程,使您能夠快速地:
*在您的平臺上評估 Windows Embedded CE 操作系統(tǒng)功能
*在您的自定義硬件上啟動操作系統(tǒng)
*縮短設(shè)備的交付時間
為充分利用 Windows Embedded CE 6.0 R3 中附帶的新 Silverlight 和瀏覽器呈現(xiàn)插件功能,一些芯片供應(yīng)商已著手進行預(yù)發(fā)布以提升現(xiàn)有 BSP 的性能。下列芯片供應(yīng)商將提供功能得到增強的 BSP,以明確支持其平臺上的 Silverlight 和瀏覽器呈現(xiàn)插件功能:
*Freescale
*Texas Instruments
*Marvell
*Samsung
此外,還提供了更新的 Windows Embedded CE 6.0 R2 BSP 以用于 Freescale i.MX 31、 Marvell PXA310 和 Samsung SMDK6410。這些 BSP 是與 Windows Embedded Business 進行密切開發(fā)合作的結(jié)果。
有關(guān) BSP 可用性和功能的詳細信息,請立即搜索 BSP。
什么是 BSP? BSP 是一個源或二進制軟件包,用于在特定硬件平臺上快速構(gòu)建嵌入式操作系統(tǒng)。 在 Windows Embedded CE 中,BSP 集合包括以下內(nèi)容:驅(qū)動程序和 OEM 適配層 (OAL)、硬件抽象層 (HAL)、允許操作系統(tǒng)啟動和使外圍設(shè)備在主板上發(fā)揮功能所需的 BIOS 文件?蛻艨梢赃x擇配置一個 BSP,以便通過編輯包括的文件或類似的內(nèi)部版本,來選擇所需的外圍設(shè)備、操作系統(tǒng)功能、文件系統(tǒng)和內(nèi)存類型。
例如,OEM 可能需要創(chuàng)建一個 BSP 來支持特定的硬件配置。此選項允許 OEM 以包的形式指定一個組件集合,以便為該硬件配置提供默認(rèn)級別的功能。
欲了解更多詳情,請點擊:http://clk.atdmt.com/MCH/go/189529161/direct/01/