■展會名稱

SEMI-e 2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體展（以下簡稱：深圳半導(dǎo)體展）

■展會日期

202 4 年 6 月 26 日 – 28 日

■展館地點

中國 · 深圳國際會展中心（新館）

■展位號

8號館8I45

2024年6月26至28日，深圳半導(dǎo)體展將在中國·深圳國際會展中心(新館)舉辦。

隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速，半導(dǎo)體市場正經(jīng)歷空前增長，特別是在3C消費電子、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、人工智能（AI）、汽車電子、5G通信、云計算等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域，致使半導(dǎo)體領(lǐng)域用戶對高性能、低功耗、高速數(shù)據(jù)處理和精度高的半導(dǎo)體產(chǎn)品需求急劇增加。面對這些挑戰(zhàn)和機遇，半導(dǎo)體制造企業(yè)正快速創(chuàng)新，以滿足更復(fù)雜和高度集成電子系統(tǒng)的需求。

探討的關(guān)鍵議題

• 如何提高控制系統(tǒng)響應(yīng)速度和數(shù)據(jù)處理能力？

• 如何通過高精度運動控制算法提高加工精度和性能？

• 如何使用多軸同步控制提高生產(chǎn)效率和設(shè)備靈活性？

• 如何通過改進工藝流程優(yōu)化制造步驟，減少不必要的過程和材料浪費？

在此次展會上，正運動技術(shù)將展出一系列高性能運動控制產(chǎn)品，包括VPLC7系列機器視覺運動控制一體機、超高速PCIe EtherCAT實時運動控制卡和開放式激光振鏡運動控制器等。

我們將通過現(xiàn)場應(yīng)用DEMO，直觀展示如何優(yōu)化半導(dǎo)體設(shè)備的加工工藝流程，達到符合行業(yè)標準并滿足實際應(yīng)用需求，以幫助客戶提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，實現(xiàn)了客戶端的穩(wěn)定量產(chǎn)，并優(yōu)化成本。

看點一：半導(dǎo)體設(shè)備運動控制解決方案應(yīng)用分享

晶圓劃片機運動控制解決方案

• 使用產(chǎn)品

網(wǎng)絡(luò)型運動控制卡ECI2418B等

• 核心技術(shù)特點

? 劃片精度穩(wěn)定在2～3μm內(nèi);

? 支持自適應(yīng)速度前瞻功能，讓切割軌跡更柔順平滑，切割速度快精度高，最大限度地減少邊緣碎裂;

? 測高系統(tǒng)配合高速鎖存信號，實時反饋控制刀輪的Z軸觸發(fā)急停的方式做停止并回退，以避免對材料造成過度切割或損害。

• 應(yīng)用效益

通過ECI2418B等多個組件的配合，在極具性價比方案的前提下，實現(xiàn)μm級的劃片精度，提高生產(chǎn)效率與品質(zhì)。

晶圓搬運機械手運動控制解決方案

• 使用產(chǎn)品

VPLC7系列機器視覺運動控制一體機

• 核心技術(shù)特點

? 支持平面關(guān)節(jié)型機械手（SCARA）和徑向直線運動（R.θ）型機械手控制，適用于各種晶圓機械手搬運場景；

? 支持點位控制，從而實現(xiàn)晶圓搬運機械手的搬運和放置操作；

? 精準力控，實現(xiàn)高精度控制夾爪的夾持力度，防止晶圓損壞或松動；

? 支持動態(tài)變速，可以有效平衡晶圓搬運機械手移動速度和精度，提高生產(chǎn)效率；

? 視覺飛拍功能，可快速對晶圓進行瞬時觸發(fā)相機拍攝和照明。

• 應(yīng)用效益

通過VPLC7系列機器視覺運動控制一體機，配合運動控制實時內(nèi)核MotionRT7與多個組件的協(xié)同作業(yè)，實現(xiàn)核間交互，指令調(diào)用速度比傳統(tǒng)的PCI/PCIe快10倍，整體設(shè)備產(chǎn)能可提升10%左右,實現(xiàn)高速高精的晶圓機械手傳輸控制。

半導(dǎo)體曝光機UVW運動控制解決方案

• 使用產(chǎn)品

PCIe EtherCAT總線控制卡PCIE464M

• 核心技術(shù)特點

? 支持UVW控制算法，配合高精度視覺采集系統(tǒng)進行視覺對位糾偏；

? 支持多軸同步控制，能夠處理更復(fù)雜的曝光加工工藝；

? 最快支持EtherCAT控制周期125μm；

? 采用標準PCIe總線接口，數(shù)據(jù)采集快。

• 應(yīng)用效益

通過PCIE464M高速高精，超高速PCIe EtherCAT控制卡，配合UVW平臺等多個組件的協(xié)同作業(yè)，進行高速高精的對準和曝光，減少因定位誤差導(dǎo)致的廢品率，降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)出質(zhì)量。

半導(dǎo)體轉(zhuǎn)塔測試分選機運動控制解決方案

• 使用產(chǎn)品

PCIe EtherCAT總線控制卡XPCIE1032H

• 核心技術(shù)特點

? 高速穩(wěn)定測試分選，產(chǎn)能可達：53 K/H；

? 高速的運動模式切換：可快速切換位置模式和速度模式，實現(xiàn)高精度的力控；

? EtherCAT同步周期為250μm，可控制多個吸嘴獨立上下高速運作，提升效率；

? 用戶可以根據(jù)方案需要自主分配IO信號和靈活擴展控制軸，滿足測試單元每種工藝需求，實現(xiàn)個性化定制；

? 與傳統(tǒng)PC+運動控制卡方案相比，XPCIE1032H方案穩(wěn)定性更高，交互速率更快，提升速度可達10%。

• 應(yīng)用效益

通過XPCIE1032H高速高精，超高速PCIe EtherCAT控制卡，配合多個組件的協(xié)同作業(yè)，可確保多個工序在旋轉(zhuǎn)周期內(nèi)依次對半導(dǎo)體進行測試、檢查、精加工、收料、編帶等，使整個測試分選過程全天候連貫、高效穩(wěn)定地運行，提高測試吞吐量。

半導(dǎo)體激光打標/焊接運動控制解決方案

• 使用產(chǎn)品

ZMC408SCAN-V22開放式激光振鏡控制器

• 核心技術(shù)特點

? 靈活兼容多種半導(dǎo)體材料，用戶可通過編輯非接觸式激光打標/焊接工藝，調(diào)整激光能量和脈沖持續(xù)時間；

? 提供專用激光工藝API函數(shù)，支持多種圖形處理，提升加工精度與效率，簡化設(shè)計至生產(chǎn)流程；

? 振鏡軸與伺服軸聯(lián)動插補，實現(xiàn)精準激光束定位和動態(tài)跟蹤，進行更精細的激光振鏡打標/焊接；

? 高精度PSO，等間距輸出，解決傳統(tǒng)激光加工在倒角激光加工能量輸出不恒定的問題，提高激光振鏡打標/焊接質(zhì)量；

? 提供直觀易用的激光調(diào)試軟件，操作員輕松設(shè)定打標激光參數(shù)。

• 應(yīng)用效益

通過ZMC408SCAN-V22開放式激光振鏡控制器，配合多個組件協(xié)同作業(yè)，可大幅提升半導(dǎo)體激光打標/焊接的一致性和生產(chǎn)效率，并降低操作成本，靈活適應(yīng)新的打標/焊接項目需求，以及有效降低多套控制硬件成本。

看點二：高性能運動控制產(chǎn)品分享

PCIE464M–高速高精，超高速PCIe EtherCAT控制卡

基于PCIe的EtherCAT總線運動控制卡，支持多軸同步控制，最快控制周期為100 μm 。集成高速IO及多項實時運動控制功能，如高速色標鎖存、PWM、多維PSO、視覺飛拍、速度前瞻等，可配合第三方圖像處理工控機或PC，無需額外配置IO數(shù)據(jù)采集卡和PLC，即可實現(xiàn)IPC形態(tài)的機器視覺運動控制一體機，簡化硬件架構(gòu)，節(jié)省成本，軟硬件一體化。

VPLC7系列機器視覺運動控制一體機

基于x86架構(gòu)的EtherCAT總線視覺運動控制器，支持脫機運行，內(nèi)置豐富的視覺和運動控制功能，大幅簡化配置流程。核內(nèi)數(shù)據(jù)交互速度快，顯著降低時間和成本投入，提高項目實施效率。安裝與拆卸過程便捷，占地空間小，能與其他控制單元部件（如伺服驅(qū)動器、傳感器等）和 MES系統(tǒng) 無縫集成。提供一體化開放式IPC形態(tài)的實時軟控制器/軟PLC集成的視覺+運動控制解決方案。

ZMC408SCAN–V22開放式激光振鏡控制器

基于ZMC408SCAN-V22開放式激光振鏡控制解決方案主要應(yīng)用于高速標刻、激光清洗、精密切割、精密焊接等非接觸式激光加工過程中，通過高速振動的鏡片來改變激光的方向，實現(xiàn)高速高精的激光加工。廣泛應(yīng)用于高速高精的激光控制+振鏡控制+運動控制的激光加工場合。

我們誠摯邀請您蒞臨我們的展位 （8號館8I45） 。我們的專業(yè)團隊將詳細介紹產(chǎn)品特點和應(yīng)用案例，期待與您深入交流合作，共同賦能半導(dǎo)體智能制造，一同探討如何提升制造效率和市場競爭力。