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行業(yè)背景
半導(dǎo)體作為一種電子元件，在現(xiàn)代電子技術(shù)中應(yīng)用廣泛，是大部分電子設(shè)備的核心部分，包括集成電路、太陽能電池、光電器件、傳感器等。在人工智能、5G、IOT等技術(shù)快速發(fā)展的環(huán)境下，眾多行業(yè)開啟了數(shù)字化轉(zhuǎn)型之路，這也帶來了龐大的半導(dǎo)體市場需求。隨著半導(dǎo)體市場的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體生產(chǎn)工序逐漸增多。因此，高效的檢測設(shè)備成了貫穿半導(dǎo)體制造過程中不可或缺的一部分，以確保生產(chǎn)高效、準確。
系統(tǒng)需求
以芯片制造為例，芯片生產(chǎn)需要經(jīng)歷多道復(fù)雜的工序，其中各工藝流程環(huán)環(huán)相扣。芯片生產(chǎn)對材料、環(huán)境、工藝參數(shù)等敏感，每個環(huán)節(jié)都有可能產(chǎn)生缺陷。芯片生產(chǎn)流程主要包括芯片設(shè)計、制造、封裝和檢測4 大環(huán)節(jié)，上述數(shù)道工藝的操作控制、工藝參數(shù)、環(huán)境等因素都會對芯片質(zhì)量產(chǎn)生一定的影響，產(chǎn)生多種不同缺陷，比如異物、劃傷、Bump 元件缺陷（凸起、錯位或缺失）、金屬性污染物和蝕刻液臟污殘留等。芯片外觀缺陷檢測對機器視覺檢測設(shè)備具有如下需求：
- 缺陷形態(tài)各異：近年來，集成電路的結(jié)構(gòu)日趨復(fù)雜，制作工序逐漸增多，尺寸越來越小，產(chǎn)生的缺陷也相應(yīng)縮小且具有不同的形狀，這對于機器視覺檢測提出了更高的要求；
- 檢測背景復(fù)雜：在檢測中，缺陷區(qū)域與背景區(qū)域的差別度小，干擾因素大；
- 持續(xù)高速檢測：由于芯片的材料特性，整個視覺檢測流程都要保證無接觸、無損失，同時為了不影響生產(chǎn)，需要保證高速、精準且持續(xù)的檢測。
產(chǎn)品介紹
卓信創(chuàng)馳E800系列，專為半導(dǎo)體制造應(yīng)用需求而設(shè)計。具有如下特性：
- 基于Intel 第十代Comet Lake-S平臺處理器
- 2 x DDR4 SO-DIMM內(nèi)存插槽，最高支持64GB
- 1 x DP, 1 x VGA, 1 x HDMI
- 2 x Intel i226-V GbE LAN
- 8 x USB 3.0
- 2 x RS-232, 2 x RS-232/422/485
- 1 x PCIe Gen3 x16, 1 x PCIe Gen2 x4擴展插槽
產(chǎn)品架構(gòu)
E800是機器視覺檢測設(shè)備的“大腦”，作為視覺軟件運行的支撐。E800基于Intel 第十代Comet Lake-S平臺處理器，采用H420E/Q470芯片組，多核多線程，CPU性能更強大，實時、流暢地處理和分析采集到的數(shù)據(jù)。E800采用了的獨特的多USB和多串口的接口設(shè)計，8個USB 3.0接口（包括6個原生USB 3.1），可同時連接多個USB相機和傳感器，支持數(shù)據(jù)高速傳輸；4個串口支持RS-232/422/485靈活配置，采用內(nèi)部撥碼開關(guān)切換，用戶可以根據(jù)應(yīng)用需求靈活選擇；2個由Intel獨立網(wǎng)卡芯片控制的以太網(wǎng)接口，可用來連接網(wǎng)口相機；3個顯示接口分別支持DP, VGA和HDMI顯示屏。此外，E800還配有2個PCIe插槽，用戶可選擇連接擴展卡進一步擴展接口。
產(chǎn)品應(yīng)用優(yōu)勢
- 算力強大、流暢高效：E800基于Intel第10代Comet Lake平臺處理器，具有強大的數(shù)據(jù)處理能力，為視覺軟件分析處理圖像提供了良好的算力支撐，可以快速地計算、輸出結(jié)果；
- 接口豐富、擴展多樣：E800具有多個高速USB接口和串口，能兼容不同的軟硬件及終端設(shè)備，可同時控制多臺相機進行拍攝，多個方位對產(chǎn)品進行高速檢測，提高檢測效率；
- 實時檢測、高精度：基于強大的算力，E800支持對采集到的數(shù)據(jù)進行實時處理分析，精確地輸出檢測結(jié)果，幫助企業(yè)提升生產(chǎn)效率和提高產(chǎn)品良率。
- 緊湊堅固、持續(xù)穩(wěn)定：E800采用工業(yè)級主板以及堅固的金屬外殼，經(jīng)過多種工業(yè)測試驗證，能夠持續(xù)在工業(yè)環(huán)境下穩(wěn)定運行。
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